8月21日，臺積電在「臺積電博客」中宣布，7月，臺積電使用7nm工藝制造了第10億顆芯片，意味著臺積電又一個里程碑的達成。而同時，臺積電官網(wǎng)上的信息顯示，公司6nm制程也已經(jīng)于8月20日開始量產(chǎn)。

采用極紫外光刻技術，6nm制程在理論上能夠將芯片密度提高20％。在幾個月前的臺積電2020年Q1財報發(fā)布會上，臺積電CEO魏哲家就表示，6nm制程已經(jīng)進入風險試生產(chǎn)階段。此外他也透露，第二代采用EUV技術的7nm制程芯片也將再次開始量產(chǎn)，為6nm的量產(chǎn)奠定了基礎。

臺積電此前表示，6nm制程是7nm向5nm的過渡工藝，所以從技術層面來說，6nm工藝的設計規(guī)則和7nm是相同的，這也讓6nm制程芯片能夠兼容于7nm適用的產(chǎn)品。7月末，有消息稱臺積電已經(jīng)獲得了英特爾2021年18萬顆6nm晶圓訂單。

但是在技術飛速前進的同時，臺積電也正面臨著日益嚴重的人才外流問題。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，從去年至今，為了促進芯片制造領域發(fā)展，泉芯和弘芯這兩家內地公司，已經(jīng)以高薪從臺積電挖走了超過100名資深工程師，且這兩家公司的CEO都是前臺積電高層。據(jù)悉，在如此大規(guī)模的人才引進之后，這兩家公司的下一步分別是研發(fā)14nm和12nm的制程工藝。