據(jù)報道，全球第一大晶圓廠臺積電（TSMC）已開始加快下一代2nm節(jié)點(diǎn)的研發(fā)。

    臺積電最近剛剛宣布，他們將在2020年第四季度開始生產(chǎn)5nm的產(chǎn)品。可能是為了在與Intel和三星等競爭對手中取得優(yōu)勢，臺積電正以極快的速度迭代新節(jié)點(diǎn)。

    臺積電的資金支出似乎非常明智，研發(fā)預(yù)算規(guī)模達(dá)到了近160億美元，今年5nm投入批量生產(chǎn)后，更精密的未來節(jié)點(diǎn)也已經(jīng)在準(zhǔn)備中。

    具體來說，3nm節(jié)點(diǎn)將于2021年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應(yīng)于2022年開始。就2nm節(jié)點(diǎn)而言，臺積電最近為2nm節(jié)點(diǎn)購買了更昂貴的極紫外（EUV）光刻機(jī)。由于這些EUV機(jī)器的高成本，臺積電今年的資本支出將不會縮減。

    至于2nm的時間線，我們不知道什么時候臺積電將開始試產(chǎn)，因?yàn)樵摴?jié)點(diǎn)仍處于開發(fā)階段。

    如此緊密的節(jié)奏，想必會讓蘋果、AMD、高通等客戶加強(qiáng)與臺積電的合作以保證制程領(lǐng)先優(yōu)勢。