沖擊高端手機市場一直是小米的夢想，雷軍曾在小米9的發布會上表示，“小米9有可能是小米旗艦最后一次定價在3000以下的手機（以后價格會越來越高）。”近期發布的小米10系列定價5000檔，是小米沖擊高端手機市場的開路先鋒。

小米想要擊破人們心中對小米手機“低價格、高性價比”的刻板印象，在小米10推出之前，行業一直擔憂小米能否順利進入高端手機市場，面對種種質疑，小米選擇是沉下心來用心做產品，首批開售小幾十萬臺小米10倍一搶而空，種種質疑的聲音也在慢慢消散。

小米10 Pro其相機和音頻被全球權威多媒體評測機構DxOMark評為全球第一；小米10 Pro的三重快充，包括50W 的有線快充、30W無線快充和10W無線反充都大幅領先友商旗艦產品，其中30W無線快充和10W無線反充速度也是全球第一；除了支持全頻段5G外，小米10也率先標配下一代無線上網技術WiFi6。正是因為這些領先黑科技加持，使得小米10的產品性能可以和售價上萬元的友商旗艦機相媲美，這也是小米10系列售價5000檔依然大受追捧的原因。

小米10受到消費者的肯定，究其原因是產品質量過硬、技術領先。這與小米重視“技術立業”有非常重要的關系。小米十分重視技術的創新，據公開資料顯示，小米對研發的投入逐年升級，上市前三年研發投入達111億元，2018年全年研發投入58億，2019年研發投入了70億元左右，2020年研發投入計劃是100億。為了讓默默無聞后臺工程師、幕后英雄能夠站到臺前來，小米還設立了百萬美元技術大獎。這一系列舉措，都是小米為了做出更好、更受消費者喜愛的產品而做的鋪墊。

另外，小米也早早開始了在芯片領域的布局。

投資納微（Navitas）半導體公司

在電力電子系統中，高效的電能轉換主要是通過電力電子開關或整流器件來完成，這些器件性能將直接影響到整個系統的性能，同時也對電力電子器件提出了更高的性能要求。硅（Si）基功率器件經過近60年的發展，其性能基本上己經達到理論極限，性能難以再大幅度提高，尋找新一代的半導體材料，成為了電力電子發展的一個重要方向。近年來，氮化鎵（GaN）作為一個高頻詞匯走進了人們的視野。GaN與碳化硅（SiC）同屬第三代半導體材料，與第一代半導體材料硅和第二代半導體材料砷化鎵（GaAs）相比，其在物理特性上優勢顯著，具有禁帶寬、擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導率大、介電常數小、抗輻射能力強等優點，可廣泛應用于新能源汽車、新一代移動通信、消費類電子等領域。

納微（Navitas）半導體公司就生產了多款集成GaN功率器件與驅動芯片的模塊，小米超小型65W充電器也是采用了Navitas的GaN芯片。

另外，小米的30W無線快充＋10W無線反充芯片，也是小米投資的海歸創業團隊定制的，由小米提供核心技術架構和算法，對方定制芯片。

投資速通半導體公司

昨日，雷軍在微博公開表示：“小米產業基金支持硬核科技，領投了 WiFi6 芯片設計公司速通半導體公司。”雖然小米10還是才用的其他公司的WiFi6芯片，未來小米手機采用自家WiFi6芯片看來也只是時間的問題。

一位上游芯片公司的人士表示，小米雖然宣傳得不多，但其實在芯片領域早有布局，不僅有自己的芯片部門，很早就開始投資布局了很多芯片公司，除了已經科創板上市的物聯網芯片公司樂鑫科技和多媒體處理器公司晶晨股份，還有不少沒有披露。

由此不難看出，小米對研發的投入還將繼續加碼，未來小米還會涌現出更多的技術突破。

作者：陶婧婕