ED 支架，LED 燈珠在封裝之前的底基座，在 LED 支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。

　　led 支架一般是銅做的(也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導電性很好，它里邊會有引線， 來連接 led 燈珠內部的電極，LED 燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到 LED 燈具或其它 LED 成品。

　　型號和規(guī)格

　　LED 支架一般有直插 LED 支架的，食人魚 LED 支架的，貼片 LED 支架的和大功率 LED 支架的：

　　而直插一般是用的*多的，其中有 02 短腳的，03 做大角度紅黃光的，04LD 做藍白綠光的，也有 A5，A6 白光的，A7，A8 大杯底的，06 做平頭的，09 做雙色三色的等等;

　　LED 支架大小尺寸對發(fā)光強度還是發(fā)光角度有一定影響，其散熱性對 LED 的光學性質及使用壽命有很直接的關系。

　　LED 貼片支架市場 SIDE VIEW 335 008 020 010 ， HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W 等等，由于各自規(guī)格沒有統(tǒng)一化，所以還有很多特殊的規(guī)格。

　　分類

　　按原理來分就是兩種：聚光型(帶杯支架)和大角度散光型的 Lamp(平頭支架)。例如：A、2002 杯 / 平頭：此種支架一般做對角度、要求不是很高的材料，其 Pin 長比其他支架要短 10mm 左右。Pin 間距為 2.28mm。B、2003 杯 / 平頭：一般用來做φ5 以上的 Lamp，外露 pin 長為 +29mm、-27mm。Pin 間距為 2.54mm。C、2004 杯 / 平頭：用來做φ3 左右的 Lamp。Pin 長及間距同 2003 支架。D、用來做藍、白、純綠、紫色的 Lamp，可焊雙線，杯較深。E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍 Lamp，固 IC，焊多條線。F：2009：用來做雙色的 Lamp，杯內可固兩顆，三支 pin 腳控制極性。G：2009-8/3009：用來做三色的 Lamp，杯內可固三顆晶片，四支 pin 腳。H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

　　LED 支架是干什么用的？

　　工藝

　　沖壓 -- 電鍍—注塑 -- 裁切 -- 包裝

　　lamp 支架一般為銅材鍍銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結構加塑膠反射杯，銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結合的界面等作用。在支架的眾多因素中，除沖壓件的設計和性質外，白色高溫塑膠料是影響 led 質量和穩(wěn)定性的一個重要因素。用于 SMD 支架的塑膠料主要是 solvay 的白色 PPA 材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結合性好，長期性耐度也不錯。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結構。注塑環(huán)節(jié)，是 LED 生產工藝很重要的一環(huán)，注塑工藝是將卷狀的金屬支架，用自動放料收料裝置放到注塑機當中，然后注入原料。

　　關于 PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結晶性材料，HDT 約在 300 度，Tm 約為 320 度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對 led 相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且 PPA 粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，應用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質有時候也會有所差別，因為工藝的問題。

　　發(fā)展趨勢

　　隨著各國對 LED 產業(yè)的重視，LED 精密支架技術也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：

　　1、小功率向大功率方向發(fā)展

　　隨著 LED 產品亮度要求的提高，LED 產品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度 LED 處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為 LED 主流產品，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式 LED 精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區(qū)生產。

　　2、由照明向工業(yè)應用發(fā)展

　　隨著 LED 產品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也要滿足高效固體光源要求。表面貼裝式 LED 精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區(qū)生產，但內資企業(yè)深圳市德彩光電有限公司已開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式 LED 精密支架產品，技術已達到國際先進水平。

　　3、 功耗越來越低

　　LED 產品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式 LED 精密支架為了減少 LED 產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。

　　4、高效率生產

　　LED 支架的作用及種類

　　1)、支架的作用：用來導電和支撐

　　2)、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

　　3)、支架的種類：(帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的 Lamp)

　　例如：

　　A、2002 杯 / 平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。

　　B、2003 杯 / 平頭：一般用來做φ5 以上的 Lamp，外露 pin 長為 +29mm、-27mm。Pin 間距為 2.54mm。

　　C、2004 杯 / 平頭：用來做φ3 左右的 Lamp。Pin 長及間距同 2003 支架

　　D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的 Lamp，可焊雙線。杯較深

　　E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍 Lamp，固 IC，焊多條線。

　　F、2009：用來做雙色的 Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支 pin 腳控制極性。

　　G、2009-8/3009：用來做三色的 Lamp，杯內可固三顆晶片，四支 pin 腳。

　　H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

　　介紹注意事項

　　功能性的電鍍

　　注重的是可焊性及銀鍍層導電的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 ：在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件：25℃左右，相對濕度 、在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件： ℃左右， 《65%以下;

　　注意事項

　　a、請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會附著于支架表 、 后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化， 若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差;

　　b、作業(yè)環(huán)境應保持恒定，控制于 ℃左右，相對濕度 、作業(yè)環(huán)境應保持恒定，控制于 25℃左右，相對濕度《65%以防止支架氧化生銹;

　　c、 在晝夜溫差極大時，應盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動， 時間不作業(yè)的支架應采用不含硫框、箱子以密封保護;

　　d、LED 支架在烤箱內，在維持烤箱正常運行下，其排氣口盡量 支架在烤箱內，保持通暢;

　　e、在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時間， 環(huán)境溫度較低時，大氣氣壓同時偏低，空氣污染指數(shù)較高， 環(huán)境溫度較低時，日常工作所 產生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學反應導致變色。

　　f、封裝完畢的產品應盡快鍍錫處理(含全鍍品)，否則容易 ，出現(xiàn)引線腳氧化，導致外觀不良及焊錫不良; 出現(xiàn)引線腳氧化，導致外觀不良及焊錫不良;

　　g、由于助焊劑呈酸性，因此產品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ，現(xiàn)殘留物質，否則將在較短的時間出現(xiàn)氧化生銹。

　　h、成品后的保存環(huán)境要求，但由于銅材材質的變化，很難保 ，但由于銅材材質的變化， 證少年宮 BAR 切口處不生銹。所以，為了提高產品檔次，建議采 切口處不生銹。 用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護。

　　l、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形; 運過程中應輕拿輕放;拆開包裝時應用刀片劃開粘膠帶。

　　市場及趨勢

　　LED 封裝支架市場競爭格局

　　中國現(xiàn)有的 LED 市場需求量為 428 億只，且每年以 30%的速度增長。從整體產業(yè)來看，我國目前 70%的產能集中于下游的應用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式 LED 精密支架產業(yè)為 LED 封裝產業(yè)配套，屬于產業(yè)鏈的中游，具有較高的技術含量，目前主要由本土和臺灣企業(yè)所壟斷。國內 LED 封裝企業(yè)需要大量從海外進口，無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢，對我國 LED 產業(yè)形成制約。近年來，多家內資企業(yè)研究封裝支架制造技術，以打破國外企業(yè)在這個行業(yè)的壟斷。

　　LED 精密支架技術發(fā)展方向

　　1、小功率向大功率方向發(fā)展;

　　隨著 LED 產品亮度要求的提高，LED 產品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展小尺寸面板背光源以及室內照明等應用領域逐漸擴展，高亮度 LED 處于高速增長階段，已成為 LED 主流產品，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也由小功率向大功率方向提升。

　　2、由照明向工業(yè)應用發(fā)展;

　　隨著 LED 產品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也要滿足高效固體光源要求。

　　3、功耗越來越低;

　　LED 產品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式 LED 精密支架為了減少 LED 產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。

　　4、高效率生產。

　　LED 產品應用越來越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產方式效率低、成本高，不能適應行業(yè)的發(fā)展，需切入自動化生產，提高生產效率。

　　LED 封裝支架市場前景廣闊

　　針對 LED 應用市場的需求量增長，相應的 LED 封裝市場增速也隨之加快，尤其是 SMD 和大功率 LED 封裝增長迅速成為 LED 封裝市場的主流趨勢。在 LED 封裝市場產品中，LED 表面貼裝式封裝支架大約占到 40%的市場份額，其余 60%則是引腳式，從技術的更替來看引腳式將逐步被表面貼裝式取代。

　　從國內實際需求規(guī)模上來看，表面貼裝式 LED 精密支架需求量增長迅速保持在 30%左右的增速，表現(xiàn)出強勁的市場需求，由于 LED 具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢，符合國家節(jié)能減排的發(fā)展方針，未來市場總體趨勢仍舊向好。

　　LED 在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈新興應用市場中的快速發(fā)展，將逐步成為推動 LED 市場增長的又一助推器。中國 LED 市場需求額達到 341.3 億元，從數(shù)量上看，表面貼裝式 LED 精密支架在接近 579.7 億只。