在半導體制造領(lǐng)域，國際上最先進的還是Intel、臺積電及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、聯(lián)電等公司。不過，隨著制程工藝提升的越來越困難，成本激增，聯(lián)電已宣布放棄12nm以下制程，轉(zhuǎn)攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研發(fā)，并且出售了旗下多座晶圓廠。

近日，集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單，受整體市場下滑的影響，Q2季度10大廠商的營收幾乎都在下滑，當季總營收只有153．6億美元，同比下滑了8％。

具體排名方面，臺積電以75．53億美元的營收位居第一，市場份額達到了49．2％，這個優(yōu)勢短時間內(nèi)是沒有廠商可以超越的。

三星以27．73億美元的營收位列第二，同比也下滑了9％，市場份額18％。

格芯排名第三，當季營收13．36億美元，同比下滑了12％，市場份額8．7％。

聯(lián)電以11．6億美元的營收位列第四，但也下滑了13％，市場份額7．5％。

中芯國際當季營收7．9億美元，同比下滑了11％，市場份額5．1％。

在TOP10廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個是中芯國際，一個就是華虹半導體，不過這兩家的份額加起來也不超過10％，在全球影響力有限，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產(chǎn)的計劃，中芯國際是今年下半年量產(chǎn)，華虹是2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實還是要比臺積電等公司落后兩代以上。