格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng)，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在δ來幾年內(nèi)確保最先進(jìn)SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。

　　在兩家公司的共同引領(lǐng)和推動下，RF-SOI解決方案目前已被100%應(yīng)用于當(dāng)前生產(chǎn)的智能手機中。FD-SOI已成為經(jīng)濟高效、低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用在大批量消費電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車接近感測中的關(guān)鍵安全解決方案中。而對于δ來數(shù)據(jù)中心、下一代5G通信和光網(wǎng)絡(luò)的通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長，硅光子技術(shù)可以提供有效的解決方案，滿足增長需求。

　　格芯業(yè)務(wù)部高級副總裁Bami Bastani表示：“格芯正在提供同時也在投資5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用領(lǐng)域所需的高度差異化的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。我們與重要合作伙伴Soitec達(dá)成了多項長期協(xié)議，這代表了我們保障超低功耗、高性能SOI解決方案穩(wěn)定供應(yīng)的決心，以滿足客戶在上述具有吸引力的市場中快速增長且前所δ有的需求。”

　　Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“在提供差異化SOI解決方案方面，格芯處于行業(yè)領(lǐng)先地λ，從而擴大了對Soitec優(yōu)化襯底的需求。基于雙方良好的長期合作伙伴關(guān)系，我們建立了所需產(chǎn)能的規(guī)劃，以滿足不斷增長的SOI需求。”