北京君正公布，公司及/或其全資子公司合肥君正，擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán)，武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財產(chǎn)份額。此次交易完成后，公司將直接及間接合計持有北京矽成100%股權(quán)。

　　同時，公司擬采取詢價方式向不超過5名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超15億元，用于支付此次交易的部分現(xiàn)金對價、投入標(biāo)的資產(chǎn)的項目建設(shè)。其中，公司控股股東、實際控制人之一劉強或其控制的關(guān)聯(lián)方將認(rèn)購不低于配套資金的50%。

　　截至預(yù)案出具日，標(biāo)的資產(chǎn)審計和評估工作尚未完成。經(jīng)初步評估及各方確認(rèn)，截至預(yù)估基準(zhǔn)日（2018年12月31日），北京矽成100%股權(quán)預(yù)估值為71.97億元，上海承裕100%財產(chǎn)份額預(yù)估值為28.80億元。參考上述預(yù)估值，經(jīng)交易各方初步協(xié)商，以截至2018年12月31日的預(yù)估值為基礎(chǔ)，北京矽成59.99%股權(quán)的交易作價暫定為43.19億元，上海承裕100%財產(chǎn)份額的交易作價暫定為28.81億元。標(biāo)的資產(chǎn)的最終交易價格將參考評估機構(gòu)正式出具的評估報告載明的評估值，由公司與交易對方協(xié)商確定并另行簽訂補充協(xié)議。

　　此次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股份發(fā)行價格為22.49元/股，不低于公司定價基準(zhǔn)日前120個交易日的股票交易均價的90%。此次發(fā)行股份購買資產(chǎn)預(yù)計共需發(fā)行約2.4850億股股份，最終發(fā)行數(shù)量以中國證監(jiān)會核準(zhǔn)的股數(shù)為準(zhǔn)。

　　公告顯示，北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司，ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主營各類型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片。此次交易系對集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購，公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢與北京矽成在存儲器芯片領(lǐng)域的強大競爭力相結(jié)合，形成“處理器+存儲器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局，積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，使公司在綜合實力、行業(yè)地位和核心競爭力等方面得到有效強化，進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力，為股東創(chuàng)造更多的投資回報。

　　經(jīng)向深圳證券交易所申請，公司股票將于2019年5月17日開市起復(fù)牌。