近日，海辰半導體（無錫）有限公司所承擔的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業務布局提速。據悉，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目于2月27日舉行封頂儀式，SK海力士系統集成電路株式會社首席執行官金俊鎬、無錫產業發展集團有限公司董事局主席蔣國雄等共計100多人出席。
海辰半導體成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產業發展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%。報道稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產設備等有形與無形資產，無錫產業集團則主要提供廠房、用水等必要基礎設施。
據悉，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠項目又被SK海力士稱為“M8項目”，因為SK海力士計劃將其原位于韓國清川M8廠搬遷至無錫，預計于2021年底前分批將清川M8廠的生產設備移入海辰半導體，但核心研發仍將留在韓國，海辰半導體主要負責生產。海辰半導體項目是無錫市的重大投資項目之一，計劃月產能為10萬片8英寸晶圓。該項目于2018年5月23日開工，由太極實業控股子公司十一科技負責建設項目工程總承包，隨著主廠房的封頂這一重要節點的到來，隨后項目將進入機電安裝和潔凈廠房施工階段，預計今年年底工藝設備搬入。
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