華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在5G發(fā)布會(huì)推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承東上場(chǎng)發(fā)布了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。
余承東稱，Balong5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)。
據(jù)悉，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機(jī)將會(huì)在MWC上發(fā)布。
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