隨著互聯(lián)網、移動通訊、物聯(lián)網及智能應用趨勢的興起，集成電路產業(yè)基于晶體管集成實現(xiàn)單芯片提升的摩爾定律變得越來越昂貴，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系統(tǒng)封裝技術越來越重要，即產業(yè)發(fā)展進入所謂的“后摩爾時代”。

　　近日，晶方科技收到國家科技重大專項—02 專項國撥經費人民幣 177,642,000.00 元，該項資金為公司獨立承擔的“12 英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目（課題編號：2013ZX02107）的驗收后補助資金。該項目實施期間為 2013 年至 2015 年，預算投資總額為人民幣 6.7 億元，其中中央財政資金預算為人民幣 2.6 億元，中央財政資助方式為事前立項事后補助（預撥啟動費），預撥啟動費公司已于 2013 年收到。

　　晶方科技根據(jù)《企業(yè)會計準則第 16 號—政府補助》有關規(guī)定確認上述補助，其中與收益相關的 34,363,163.79 元計入 2018 年當期損益或營業(yè)外收入；與資產相關的 143,278,836.21 元計入遞延收益，并按相關規(guī)定進行逐年攤銷，預計每年攤銷及確認的收益情況如下表（單位：人民幣 萬元）：

　　晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目為國家科技重大專項課題，通過該項目的成功實施，公司突破12英寸3D TSV先進封裝技術瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級封裝量產線，并首次實現(xiàn)大規(guī)模量產，成為全球最大的12英寸3D TSV封裝量產服務商和全球主流傳感器芯片設計公司的獨家服務商（占全球12英寸3D TSV封裝業(yè)務的比重達90%，全球前三大傳感芯片設計公司的獨家服務商），并在安防監(jiān)控等應用領域取得優(yōu)勢的市場地位（占安防監(jiān)控封裝市場80%左右的市場份額）。建立了國際領先完備的知識產權體系與專利布局，產業(yè)地位與市場占有獲得顯著提升，技術能力與知識產權體系有效增強，并為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的技術、產業(yè)、市場與客戶基礎。