12月7日，晶方科技（以下簡(jiǎn)稱“公司”）發(fā)布公告稱，2021年10月16日，公司股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）披露集中競(jìng)價(jià)減持股份計(jì)劃公告。

公司于2021年12月7日收到大基金發(fā)來的《關(guān)于股份減持結(jié)果的告知函》，截至本公告日，大基金已完成其本次減持計(jì)劃，減持完成后所持股份占公司目前總股本的4．98％，其減持計(jì)劃已實(shí)施完畢。

據(jù)悉，集中競(jìng)價(jià)減持主體減持前基本情況如下：

（源自公司公告）

減持計(jì)劃實(shí)施完畢：

（源自公司公告）

維科網(wǎng)注意到，根據(jù)晶方科技此前發(fā)布的2021年第三季度業(yè)績(jī)顯示，公司2021前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10．80億，同比增長(zhǎng)41．27％；歸母凈利潤(rùn)4．14億元，同比增長(zhǎng)54．26％；扣非歸母凈利潤(rùn)3．73億元，同比增長(zhǎng)66．12％。其中，公司2021Q3單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3．85億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1．46億，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1．36億，環(huán)比均繼續(xù)上行。

晶方科技表示，公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能規(guī)模同比顯著提升。公司圍繞WLCSP、TSV等先進(jìn)封裝工藝，具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)及量產(chǎn)能力，LGA／MOUDLE等芯片級(jí)封裝技術(shù)。公司2021年前三季度生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升，預(yù)計(jì)景氣程度有望維持全年。