存儲器封測龍頭力成持續擴張非存儲器業務，并強化投資臺灣，將斥資500億元新臺幣，于竹科興建臺灣首座業界最先進的面板級扇出型封裝（FOPLP）生產線，預計2020年下半年裝機量產。
美中貿易戰持續延燒，力成是繼日前蘋果軟板供應商臺郡規劃在臺灣投資百億元，于高雄擴建新廠之后，又一本土科技業指標大廠強化在臺投資。力成董事長蔡篤恭25日強調，力成將效法臺積電，以技術領先建立差異化競爭，并在下一代新封裝潮流取得先機。
力成規劃，此次將斥資500億元新臺幣，興建竹科三廠，并于昨天舉行新廠動土儀式。蔡篤恭強調，未來的封裝將是很多晶片整合在一起，尤其是應用在 5G、人工智慧（AI）、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等領域的晶片，透過面板級扇出型封裝，可以滿足成本降低及異質晶片整合和提升效等要求。力成新廠規劃建置業界最先進FOPLP生產線，并向全球半導體晶片和系統業宣示力成已比同業率先投入建廠。
蔡篤恭表示，力成這幾年營運績效逐步回到先前高峰，并由一家純存儲器封裝廠蛻變為擁有全方及先進封裝技術的封測廠，隨著摩爾定律走到極限，必須透過后段先進封裝協助來延伸摩爾定律，力成投入最先進的封裝技術，將扮演產業關鍵角色。
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