日前在上海舉辦的新思科技全球用戶大會（ SNUG China）上，新思科技（Synopsys）總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士表示，從Synopsys成立至今的30多年里，半導體行業發生了翻天覆地的變化，并一直處于不斷地、快速地變化之中。他進一步指出，現在的半導體行業有三大明顯的變化：格局演變及中國半導體的崛起；行業并購的持續進行；以及半導體多種工藝同時存在。

在這種常變的半導體環境中，抓住變化的核心和趨勢，找準半導體產業的動力所在，是企業基業長青的關鍵。關于這個問題，不同的人有不同的觀點。但在陳志寬博士看來，半導體產業的未來發展動力將會在人工智能、5G、物聯網和汽車電子幾個方面。

半導體行業的趨勢

在陳志寬博士看來，這幾個方向成為半導體行業的新熱點是大勢所趨。

首先在人工智能方面；

最近兩年，隨著深度學習算法的成熟，人工智能開始滲透每一個領域，尤其是在智能手機、汽車和安防領域，更是迎來了AI的大爆發，吸引了很多的廠商投入其中，當中除了傳統廠商外，也出現了更多新興廠商的身影。

陳志寬博士表示，以智能手機為例，傳統的高通、聯發科和華為已經投入其中，但新興的寒武紀等企業的進入，就給產業鏈上的相關供應商提供了新的機會。另外，諸如英偉達等廠商跨界汽車電子AI，這也會帶來更多可能。

陳志寬博士進一步指出，在這些新舊廠商的推動下，到2025年，AI創造的營收將會達到386億美元。這也是我們為什么必須關注AI的重要原因。

其次是5G，不同于4G或者以前的移動網絡，5G的高速度、高帶寬和高頻率，這些特性給行業帶來的轉變也是可見的。

來到汽車方面，這更將是引起半導體產業鏈變化的重點領域。

陳志寬博士表示，隨著用戶和開發者對汽車ADAS、座艙電子、網聯和自動駕駛的關注，尤其是電動汽車的流行，帶來傳感、通信、處理和數據等多方面需求，推動電子元件在整車中份額的攀升，當中的機遇也不言而喻。

至于物聯網，根據數據預測，2022年全球將有330萬的聯網設備，屆時帶來的傳感、處理存儲和通信等多方面的需求，也是一個等待挖掘的金礦。

新思科技的迎接之法

面對這些新趨勢，各個廠商都有其相應的策略，來到芯片廠商新思科技這里，他們也有自己的迎接之法。

首先在人工智能方面，陳志寬博士強調，新思科技要堅持三點：

1需要在工具方面引入AI

從陳志寬博士的介紹中我們得知，新思科技正在推動AI在芯片中的應用，讓QOR和TTR擁有了機器學習的能力，這樣的話就能讓數據驅動芯片設計成為可能，同時也能讓工具更加智能，并增強內部生產力。

另外，借助AI預測引擎，還可以在工具中打造快速、高效的訓練模型，從而取替那些昂貴且復雜的模型，這是AI對芯片提升的另一個方面。

2持續服務好傳統的芯片客戶

前面我們提到，很多傳統的芯片客戶轉向去做AI。新思科技也將會一如既往地對這些客戶提供支持，為后面的合作提供可能。

3對新的AI公司的支持

初創AI芯片公司是半導體產業的一股新生動力，服務好他們，才能擁有更好的未來。

上個月初，寒武紀宣布，已經為其云端智能處理器芯片采用新思科技的HAPS?原型驗證解決方案。寒武紀CEO陳天石表示：”隨著智能處理器產品研發的日益復雜化，以及需要協同驗證的軟件數量的成倍增加，我們需要一種高性能原型驗證設備來執行實際驗證。新思科技的HAPS-80可提供執行復雜軟件測試和實際接口測試所需的性能和可擴展性，可讓我們更快地向客戶交付寒武紀的智能處理器產品，也讓我們的客戶在寒武紀的智能平臺上提早開發軟件生態和解決方案。”

這就是新思科技服務AI新興客戶的一個典型代表，在未來他們也將繼續一視同仁地支持更多大小客戶，陳志寬博士說。

在汽車方面，新思科技一整套的芯片解決方案，也是他們的殺手锏。

前面提到，現在的汽車方面，較之以前有了新的變化，對芯片廠商來說，最明顯的就是服務客戶的變化。陳志寬博士指出，在汽車方面，新思科技以往只和高通，英偉達，NXP和Mobileye這樣的廠商打交道，但現在因為自動駕駛等的引入，那就讓他們有了和Radar和LiDar這些之前未曾接觸過的廠商打交道，這就給他們提出了新的測試需求。新思科技的芯片解決方案，就是針對這些變化而生的。

在面向物聯網等對安全有巨大需求的領域，新思科技的DesignWare安全IP方案，能夠很好地為物聯網等設備保駕護航，陳志寬博士強調。

在這里特別提一下，IP也是新思科技服務半導體客戶的一大支柱。

陳志寬博士最后表示，生態、產業正在變化，新思科技也將一如既往地去擁抱這些變化，并和現有和未來的客戶建立起信任關系，從多個方面入手，與合作伙伴一起擁抱物聯網、AI、汽車電子和5G的時代。