聯(lián)發(fā)科全力沖刺毛利率，傳旗下電源管理芯片廠立锜正計劃向客戶端爭取漲價，漲幅8%到10%。若成局，將是聯(lián)發(fā)科集團開出的漲價第一槍，有利毛利率持穩(wěn)向上，下半年可望站回久違的四成大關之上。
這主要與八英寸晶圓的大范圍缺貨和供應緊張有關。
據(jù)了解，8寸晶圓代工交期逐步拉長為四到五個月，近期還有再往后遞延現(xiàn)象，導致電源管理晶片供應吃緊，為聯(lián)發(fā)科旗下電源管理晶片廠立锜爭取漲價助攻。
8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，以世界先進為例，該公司到5月前產(chǎn)能爆滿，不少IC設計加價才有機會拿到產(chǎn)能，主要客源就是電源管理等應用，客戶搶下單挹注下，世界本季淡季不淡，全年獲利看增二位數(shù)。
隨著晶圓成本持續(xù)墊高，且產(chǎn)能吃緊，為IC設計業(yè)者找到漲價的出口。由于近期急單較多，市場傳出，晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長。法人認為，這一波晶圓成本拉升和產(chǎn)能吃緊下，對以往漲價不易的晶片廠來說，無疑提供最佳的議價條件。
而從聯(lián)發(fā)科內部看，將提升毛利率為其首要工作，最近幾季效益浮現(xiàn)，以去年第4季為例，單季毛利率拉高至37.4%，季增一個百分點，連續(xù)三季毛利率走高，也是近七季最高。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行多次宣示，對于改善行動運算市占率和毛利率「雙率」表現(xiàn)深具信心，成長型產(chǎn)品線未來二到三年平均年成長率將達兩位數(shù)。
聯(lián)發(fā)科毛利率自2015年第4季起跌破四成大關，若今年第3季能重回40%以上，將是睽違11季后，重新收復「毛利率四成」這個重要關卡。聯(lián)發(fā)科則表示，沒有漲價計劃。
供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科因為去年初毛利率一度跌破34%，營運策略轉以追求毛利率為最高指標，近期并將毛利率控管對象由母公司擴散至子公司，要求各事業(yè)體守住毛利率表現(xiàn)。據(jù)悉，去年成為聯(lián)發(fā)科旗下營收創(chuàng)新高子公司的立锜，因為成本居高不下，且客戶端需求向上，在考量毛利率表現(xiàn)的情況下，正準備向客戶端爭取調整電源管理芯片的報價，漲幅落在8%到10%之間。
法人認為，以聯(lián)發(fā)科集團的產(chǎn)品線來看，智能手機芯片、電視芯片、光儲存芯片等都不易漲價，只有立锜的電源管理芯片居于較佳位置，且已成為新款手機芯片公板搭配的唯一選項，較具備漲價的機會。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科為改善毛利率，已針對當初造成毛利率直線下降的智能手機芯片產(chǎn)線，全力重調成本結構，并于這兩季陸續(xù)見到成效。
立锜：臺灣最大的電源管理IC供應商之一
立锜成立于1998年9月18日，為臺灣最大的模擬 IC龍頭，原主攻電源管理領域，為主機板電源管理IC全球最大供應商之一，近年將產(chǎn)品應用逐步轉型至行動設備市場。2003年，獲得Intel Capital入股，為Intel合作伙伴。
公司主要產(chǎn)品分為四大類，分別為電源轉換IC(Linear Regulator、DC/DC Converter)、電源管理IC(Linear/ ACPI Controller、Charger)、電源保護IC(Power/ USB Switch、Battery Protector)及電源驅動IC (FET Driver)等，產(chǎn)品應用涵蓋3C各領域，依其終端應用產(chǎn)品主要區(qū)分為：主機板、筆記型電腦、繪圖卡、網(wǎng)路通訊、手機、數(shù)字相機、手持式設備、液晶顯示器、液晶電視、儲存設備、LED照明，以及其他應用于各領域的電源產(chǎn)品。
2015年Q2產(chǎn)品應用比重為電腦類占27%、通訊類占28%、消費性電子類占34%、其他占11%。
2015年9月7日，聯(lián)發(fā)科宣布收購模擬IC龍頭廠立锜，規(guī)劃透過旗下子公司旭思投資以每股195元公開收購立锜股權，分為兩階段收購，將于2015年底前完成35~ 51%，第二階段則于2016年Q2完成。
聯(lián)發(fā)科技董事長暨首席執(zhí)行官蔡明介表示：立锜科技專注在模擬芯片市場，擁有優(yōu)秀的經(jīng)營及研發(fā)團隊，提供完整的電源管理相關產(chǎn)品，滿足廣泛及多元的客戶需求。相信透過本次收購將可結合兩家公司的競爭優(yōu)勢，進而將集團的平臺效益最大化，同時強化聯(lián)發(fā)科技在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 相關領域的布局。
立锜科技董事長邰中和表示，聯(lián)發(fā)科與立锜科技在電源管理的知識產(chǎn)權與產(chǎn)品上可實現(xiàn)互補；此外，各類終端產(chǎn)品的規(guī)格不斷升級，對整合型電源管理的要求也更加復雜且多樣化，加入聯(lián)發(fā)科后，可以更有效地從系統(tǒng)平臺的角度，進一步優(yōu)化電源管理解決方案，協(xié)助客戶推出高競爭力的產(chǎn)品，并進一步擴大立锜科技的模擬芯片產(chǎn)品與市場版圖。