據(jù)國外媒體報道，目前高端的智能手機處理器生產工藝都提升到了10nm，而著名的芯片代工商臺積電已將芯片工藝目光瞄向了更高端的3nm。

已經決定在明年6月份退休的臺積電董事長張忠謀，近日在接受采訪時就表示，在3nm工藝的芯片生產工廠建成的時候，可能會花費150億美元。

在張忠謀看來，150億美元還只是保守估計，他認為這一工廠的最終投資可能會達到200億美元。

3nm工藝的芯片生產工廠最終建成的花費可能高達200億美元，但這對臺積電不會有太大的壓力，其在今年前兩個季度的利潤就超過了50億美元，2016年全年的凈利潤也高達110億美元，有能力投資150億美元到200億美元建新的3nm工藝的芯片生產工廠。

而臺積電3nm工藝的芯片工廠，是計劃在2022年建成，目前還有5年的時間，平均下來每年的投資是30億美元到40億美元，不會超過兩個季度的凈利潤，而張忠謀此前還預計未來幾年臺積電的營收將會保持5%到10%的增幅，凈利潤相應也會有所增加。

雖然在目前的10nm和計劃的3nm工藝之間，還隔著7nm和5nm，但臺積電去年就在開始準備這兩種工藝的芯片生產線，預計后續(xù)不會有太大的投資，不會給3nm工藝芯片生產工廠的投資帶來太大的影響。