過去以及未來幾年，臺積電、三星都在新工藝上開足了馬力，幾乎一年一個樣，比如三星就要連續(xù)推出8/7/6/5/4nm工藝。
臺積電也不甘示弱，聯(lián)合CEO魏哲家(CC Wei)今天就公開表示，臺積電將在2018年量產7nm，而且一年后再投產EUV極紫外光刻技術加持的新版7nm。
EUV技術是半導體領域多年來一直夢寐以求的里程碑式技術，如果達成可以大大向前推進摩爾定律，并大幅度提高產能，但該技術過于復雜，一再推遲，就連Intel也始終搞不定。
三星計劃在7nm工藝上首次使用EUV，時間點不詳，估計最快也得2019年，理論上和臺積電差不多。
魏哲家表示，臺積電的制造工藝主要面向移動、高性能計算、汽車、IoT物聯(lián)網四大領域，其中現在的10nm主要針對移動設備。
7nm工藝則可以同時適用于移動設備、高性能計算和汽車領域，目前已有12款移動芯片完成流片，適合汽車設備的版本會在明年達到AEC-Q100 (Grade 0)標準，面向高性能計算的版本也即將定型。——據說，AMD、NVIDIA都會使用臺積電7nm。
繼續(xù)往前，臺積電的5nm則主打移動設備和高性能計算，以及2019年試產。
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