SEMI（國際半導體產業(yè)協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2017 年第一季全球硅晶圓出貨面積，與 2016 年第四季相比呈現增長趨勢。
2017 年第一季硅晶圓出貨總面積為 2858 百萬平方英寸（million square inches，MSI），與前一季 2764 百萬平方英寸相比增加 3.4%。
上季出貨總面積較 2016 年第一季高出 12.6%，也創(chuàng)下歷來各季最高紀錄。
SEMI SMG 會長、環(huán)球晶圓（股）公司發(fā)言人暨企業(yè)發(fā)展副總經理暨稽核長李崇偉表示，第一季全球硅晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續(xù)成長，加上前一季出貨量也創(chuàng)下新高紀錄，使得硅晶圓出貨量得以再創(chuàng)新高。
硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。
硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1寸到 12寸），半導體元件或“芯片”多半以此為制造基底材料。
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