據(jù)韓國媒體報道，三星電子為了鞏固存儲器霸業(yè)，制定了宏偉的DRAM發(fā)展藍圖，不過業(yè)界預(yù)估，15納米工藝可能是DRAM制程微縮的極限，與此同時三星還將感受到來自中國業(yè)者的壓力。

　　三星DRAM遇到天花板？15nm工藝或是那道坎

　　三星去年開始量產(chǎn)18納米DRAM，目前正研發(fā)17納米DRAM，預(yù)定今年底完成開發(fā)、明年量產(chǎn)。與此同時，三星也成立16納米DRAM開發(fā)小組，目標(biāo)最快2020年量產(chǎn)。相關(guān)人士透露，微縮難度高，2020年量產(chǎn)時間可能延后。

　　三星從20納米制程，轉(zhuǎn)進10納米制程，縮小線寬（Line－width）的速度明顯放緩。對此，三星設(shè)備解決方案部門的半導(dǎo)體實驗室人員Jung Eun－seung說，為了繼續(xù)縮小線寬，必須開發(fā)與當(dāng)前不同的新材質(zhì)，并提高制程穩(wěn)定性，以便進入量產(chǎn)。因為由15nm開始，電流外泄和電容器干擾和情況將更為明顯，需要開發(fā)新的材質(zhì)。

　　業(yè)界人士估計，15納米或許是制程微縮的極限，未來三星可能難以透過制程微縮拉大與對手差距，并擔(dān)憂中國業(yè)者急起直追，趕上三星。