在23日于南京開幕的2017中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產業創新大會上，中國半導體行業協會副理事長、華潤微電子常務副董事長陳南翔表示，中國半導體面臨整體實力不足、資本未能有效利用、國際整合受限等三大挑戰。
具體來看，在整體實力不足方面表現為：一是國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代以上；二是集成電路設計業規模占全球的比例不足8%；三是集成電路產業的結構仍有待優化，缺乏有規模的IDM企業；資本未能有效利用，體現在固定資產投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題；國際整合受限則表現為參與全球產業資源配置與整合受到限制。資料顯示，2015年至2016年全球近2000億美元的產業整合中，中國企業和中國產業資本參與并購的項目金額不足6%，市場化的國家集成電路產業投資基金規模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。