據報道，臺積電10nm FinFET制造工藝良率低于預期，可能會讓今年智能手機出貨時間表向后延期。消息來源表示，10nm芯片產量低于預期，并且導致智能手機制造商在第二季度晚些時候推遲出貨智能手機，可能甚至更晚。
臺積電是目前智能手處理器最大的硅晶片廠之一，在以可接受的速率生產足夠數量的10nm芯片方面遇到困難。更小的芯片是比更大的芯片擁有更多功能，但是這些功能往往也導致芯片生產過程不僅需要更長的時間，而且風險也會降低產量，特別是在開始階段。
這種情況已經對聯發科的日程安排產生了不利影響。它剛剛在在MWC 2017上發布了最新的高端處理器Helio X30，，但據報道，其向OEM廠商出貨這種處理器的日期被推遲。
即使是三星，現在使用的Exynos 8895和高通Snapdragon 835，兩款10納米芯片，據報道它們的成品率也低。這也是三星不得不將Galaxy S8出貨日期推遲到4月的實際原因之一。
這就是為什么使用Snapdragon 835和聯發科技Helio X30的智能手機要到第二季度末期才能上市的原因。除此之外，三星將享短期獨家霸占Snapdragon 835的權利。因此，不要指望Snapdragon 835設備可以大規模上市，它們大規模上市日期可能要到第三季度甚至更遲。
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