最新的IP、開發平臺和資源可實現全新的視頻橋接功能

　　支持各類MIPI接口

　　·擴展使用情景，推進使用最新一代處理器、顯示屏和傳感器的創新視頻橋接應用的開發

　　·CrossLink器件可提供設計靈活性、獨一無二的可編程性以及高性能，是消費電子、工業和汽車等各類市場的理想選擇

　　·基于CrossLink IP的設計相比前代版本邏輯的使用量減少40%，在降低功耗的同時還能實現更多功能

　　美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年2月21日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP（pASSP）IP解決方案，通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺，設計工程師可實現全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費電子、工業和汽車應用提供橋接解決方案，此外公司也已對現有的CrossLink IP進行了優化，能夠節約邏輯資源并降低功耗。

　　CrossLink產品系列設計用于解決現今快速發展的I/O需求所帶來的挑戰，為設計工程師提供了開發高性能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案的全新途徑。該產品系列雖然上市還不到一年，但我們已經看到了客戶對于這款產品的強烈興趣，應用范圍大大超越了早期的那些典型應用場景，如圖像傳感器、應用處理器以及顯示屏之間方便的接口轉換、信號聚合與多路復用。

　　通過不斷優化現有的IP以及推出全新的IP、開發平臺和額外資源，萊迪思能夠為更多橋接應用提供解決方案，充分發揮FPGA在加速產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的優勢。

　　萊迪思半導體移動和消費電子業務，市場營銷高級總監C.H. Chee表示：“全新的CrossLink IP和解決方案能夠幫助我們的客戶采用具備最新移動接口技術的攝像頭和顯示屏，降低系統整體成本、功耗和尺寸，同時縮短下一代產品的設計周期。作為業界首款可編程橋接器件以及全球最快MIPI D-PHY橋接器件的發明者，萊迪思致力于提供帶寬最高、功耗最低、尺寸最小的低成本橋接解決方案。”

　　全新的CrossLink pASSP IP解決方案的主要特性包括：

　　全新的IP

　　·1進1出的MIPI CSI-2攝像頭接口橋接IP能夠為連接器、大尺寸PCB和線纜實現更好的互連以及信號完整性。它還能夠為數據包修復或額外的數據包傳輸提供可編程特性。

　　·1進2出的MIPI CSI-2攝像頭分離器橋接IP能夠實現將來自一個圖像傳感器的視頻數據拆分為兩路資源。

　　·4:1 MIPI CSI-2攝像頭聚合橋接IP能夠實現四個CSI-2攝像頭連接至處理器上的單個CSI-2接口。兩路圖像傳感器輸入合并為左/右格式的視頻。一個GPIO引腳可用作兩組合合的圖像傳感器間的多路開關。

　　全新的技術演示平臺

　　·CMOS到MIPI CSI-2攝像頭橋接演示

　　o將具備MIPI DPI CMOS類型像素總線的常見圖像傳感器連接至應用處理器的CSI-2輸入

　　oMIPI DSI到LVDS顯示屏橋接演示

　　o將應用處理器連接至一個雙路LVDS顯示屏

　　·MIPI DSI到LVDS接口橋接演示

　　o將移動應用處理器連接至大尺寸LVDS顯示屏

　　o演示工業顯示屏連接至大批量、高性能的移動應用處理器