國內(nèi)半導(dǎo)體制造商——上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司于今晚發(fā)布公告表示，武漢新芯前COO洪沨博士將加入該公司，并擔(dān)任CEO一職。

據(jù)了解，先進半導(dǎo)體已經(jīng)洪與洪沨簽訂了合同，合同期限為2017年2月6日至2020年2月5日。根據(jù)該合同，洪沨的年薪為2，112，768元人民幣。根據(jù)先進半導(dǎo)體的公告，洪沨擔(dān)任公司CEO一職后，公司副總裁周衛(wèi)平將不再負(fù)責(zé)總裁職權(quán)。

先進半導(dǎo)體的前身為1988年由中荷合資成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司，該公司1995年易名為上海先進半導(dǎo)體制造有限公司，2004年才改制為上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司。根據(jù)其官方的介紹，這家本土半導(dǎo)體制造商擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線和MEMS獨立生產(chǎn)線各一條，專注于模擬電路、功率器件和MEMS芯片的制造，年生產(chǎn)大規(guī)模集成電路芯片近80萬片。

洪沨于1983年獲得復(fù)旦大學(xué)物理學(xué)士學(xué)位，于1986年獲得復(fù)旦大學(xué)電子工程碩士學(xué)位，于1993年獲得美國北卡羅萊納州立大學(xué)材料科學(xué)與工程博士學(xué)位，此后，他供職于多家國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商。

1994年4月在英特爾加利福尼亞州圣克拉拉市的研發(fā)工廠先后擔(dān)任資深制程工程師、主管工程師及工程經(jīng)理，曾參與微處理器和閃存芯片工藝的研發(fā)，技術(shù)轉(zhuǎn)移以及大規(guī)模生產(chǎn)工作；2002年8月，洪沨在上海宏力半導(dǎo)體公司擔(dān)任技術(shù)研發(fā)部經(jīng)理，并于2003年12月晶圓廠廠長，負(fù)責(zé)晶圓廠的運營及管理。

2007年3月至2008年11月，洪沨加入新加坡特許半導(dǎo)體公司擔(dān)任客戶先進技術(shù)研發(fā)出總監(jiān)；2009年1月至2010年3月，洪沨加入恩智浦半導(dǎo)體並擔(dān)任中國吉林恩智浦半導(dǎo)體公司高級總監(jiān)及總經(jīng)理；2010年4月至2011年10月，洪沨加入中芯國際，擔(dān)任營運副總經(jīng)理及北京300mm晶圓廠廠長；2013年4月，加入武漢新芯，擔(dān)任執(zhí)行副總裁，營運長職位，并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新芯 CEO 職務(wù)后代為處理應(yīng)由 CEO 處理的公司日常事務(wù)。