中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所李昕欣小組國際獨(dú)創(chuàng)“微創(chuàng)手術(shù)（MIS）”MEMS工藝可在半導(dǎo)體代工廠量產(chǎn)，與Bosch的APS工藝和意法半導(dǎo)體的VENSENS工藝同為相互競爭的第三代單芯片MEMS通用工藝。該工藝在微型化、高成品率和低成本規(guī)模制造方面有很大優(yōu)勢，適于汽車電子、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等海量應(yīng)用。基于該技術(shù)，系列重要傳感器今年取得科研和產(chǎn)品轉(zhuǎn)化重要突破，同時(shí)又研發(fā)成功多種新器件，有望成為有我國創(chuàng)新標(biāo)簽的國際主流產(chǎn)品技術(shù)。以下均來自該技術(shù)：

1、 X/Z雙軸加速度與壓力傳感單片集成為新一代汽車TPMS傳感器，具有車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能。專利轉(zhuǎn)讓給著名芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在大陸的子公司，樣品指標(biāo)通多驗(yàn)收，正在提供批量工程樣品，形成新一代TPMS產(chǎn)品。此外，執(zhí)行與某工業(yè)集團(tuán)簽訂的10萬g加速度計(jì)專利授權(quán)產(chǎn)品化取得突破，傳感器通過多輪現(xiàn)場試驗(yàn)，已應(yīng)用到我國新一代重要裝備研制中。

2、 高度計(jì)（氣壓傳感器）經(jīng)用戶考核，與iPhone用Bosch的BMP280產(chǎn)品品質(zhì)相同，但性價(jià)比優(yōu)勢顯著。0.6mm x 0.6mm傳感芯片在代工廠（上海先進(jìn)半導(dǎo)體）實(shí)現(xiàn)6英寸量產(chǎn)（每片出36000顆芯片）。與矽睿科技公司形成了產(chǎn)品開發(fā)聯(lián)盟，建成芯片/接口IC/封測完整產(chǎn)業(yè)鏈，為多家手機(jī)和無人機(jī)客戶送樣，很快將批量供貨。

3、 新研制1.5MHz超寬頻三軸集成高g傳感器受到GF973專家好評；新研制超微型單晶硅紅外熱堆傳感器響應(yīng)率比國際上提高約一個(gè)量級且尺寸減小數(shù)倍，新研制單面加工麥克風(fēng)無需傳統(tǒng)背面刻蝕，顯著降低成本；新研制超微型壓力傳感器芯片尺寸0.4mm x 0.4mm，國際獨(dú)步。4篇成果在頂級會(huì)議IEEE MEMS接收和發(fā)表，1篇發(fā)表在領(lǐng)域最高期刊IEEE J-MEMS。