作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，三星于今日發(fā)布了第四代14nm和第三代10nm技術(shù)。三星表示，新一代技術(shù)不僅限于智能手機芯片，還能夠適用于智能汽車芯片。

　　與前三代14nm芯片（LPC）工藝相比，三星第四代14nm芯片（LPU）技術(shù)能夠在相同的功率和設(shè)計下提供更高的性能，將適用于高性能計算密集型的應(yīng)用。

　　三星第三代10nm芯片（LPU），與第一代（LPE）和第二代技術(shù)（LPP）相比減小了體積，能讓產(chǎn)品更加輕薄。由于目前技術(shù)的局限性，10nm（LPU）將有望成為行業(yè)內(nèi)最具成本效益的先進工藝。

　　此外，三星還展示了采用7nm EUV技術(shù)的芯片樣品。三星表示，新技術(shù)制程設(shè)計參考案（PDK）將在明年第二季度發(fā)放。

　　三星在最近宣布已經(jīng)實現(xiàn)了業(yè)界首次10nm SoC量產(chǎn)，如果不出意外應(yīng)用10nm制程工藝的產(chǎn)品將為Exynos 8895和驍龍830，而最先搭載這兩款10nm處理器的可能為三星S8。

　　一直以來，三星在芯片領(lǐng)域都已“秀肌肉”的姿勢出現(xiàn)，不知對此各位準備推出10nm工藝的芯片廠商作何感想？