繼長電成功購并新加坡的星科金朋(STATS-ChipPAC)后，加上近期臺商日月光、矽品也終于完成結盟動作。在此背景下封測業排名全球第二的美商艾克爾是否會答應高價被收購，已成為全球封測產業鏈的新話題。

　　購并艾克爾的想法是基于未來五年內中國可能有十座12英寸生產線投入運行。另外從產業自主角度，選擇封測產業入手，相對投入資金少及技術門檻低，而全球封測產業鏈是最先會轉移大陸，西方的高技術控制相對較弱，意味著兼并成功的可能性高。

　　然而從理性角度思考，固然它是一步“好棋”，但是可能現階段去做不一定是合適時宜，至少對于中國并非現實。

　　兼并是一種資本交易動作，它存在很大的風險。分析兼并美商艾克爾的動作，即便假設價格合理，美國CFIUS審查同意，以及中國政府也愿意提供資金支持，但是對于中國方面尚有以下可能風險：

　　文化差異。艾克爾是美商，2015年全球排名第二，銷售額39.9億美元，相比第一名ASE日月光為51.7億美元。據全球兼并貿易統計，其中不成功者占多數，分析最主要原因之一，來自文化差異上的整合難度很大。

　　缺乏合格的國際貿易人材。由于艾克爾的客戶主要是一流的IDM及fabless，集中在美，歐區域。未來如何延續訂單及發展新的客戶對于中國可能是個挑戰。

　 　“蛇吞象”再次上演？2015年8月江蘇長電完成全球第四新加坡星科金朋（STATSChipPAC）的兼并，業界稱是“蛇吞象”。因為依2014年 計，星科金朋是全球第四，銷售額為15.86億美元，而長電為第六位，銷售額9.8億美元。顯然的事實是長電兼并星科金朋后尚未完成整合，未來的工作尚有 許多，不太可能有精力再次兼并更大的對手，至少要等上次兼并成功之后。另一家中國的封測大廠南通富士通也剛以3.7億美元兼并了AMD在蘇州，馬來西亞的 封裝廠。

　　國際上的認同。盡管它不可能是個約束性元素，但是它至少反映國際上對于此次兼并的認同。由于中國在半導體領域開展兼并剛剛開始，國際上對于中國不了解，加上中國企業的某些初始動作有可能造成讓別人感覺不太理解或者接受，因此需要時間及例證來證明中國方面的誠意及能力。

　　購并有風險

　 　2015年中國半導體封裝企業排名前五位分別是長電、華天、南通富士通、ANST及中國WLCSP。據有些國外的資料報道，中國半導體封測業主要滿足國 內fabless客戶，占全球市場份額由2012年的6%增加到2014年的8%以上，從技術上主要滿足大部分模擬及低引腳數的邏輯IC需求，因此它們的 ASP及毛利率相對低。

　　兼并是貿易的手段之一，目的為了獲得先進技術及投資增值。觀察國際上每年有那么多次兼并，發現文化差異是不成功的最主要原因之一。另外，兼并的時間點，人材，國際上的認同以及整合能力等都十分重要。

　　全球半導體業處于成熟期，而中國半導體業尚在新興產業發展時期，兩者是不同步。

　　盡管中國的國力已居全球第二，半導體市場占全球的40%，但是在半導體業領域中仍是個“跟隨者”。

　　基本上的排序是中國的設計最強；依下為封裝，制造；設備與材料。現階段中國政府發起半導體業的再次沖擊，由大基金主導，目的是縮小差距，增加自給率，最終實現自主可控的半導體業。

　 　現階段對于中國半導體業可能尚處于初級發展階段，從心態方面不宜太急于求成，別總想一步到位，半導體業的發展要遵循規律，它沒有捷徑，包括對于購并要多 學習國際上成功與失敗的經驗與教訓。因此任何不到時候的兼并可能會帶來不少麻煩，所以對于中國要購并艾克爾的事還是務實一些為好。