中國，2016年5月19日 — 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出在汽車市場具有開創(chuàng)性的SPC57系列微控制器首批產(chǎn)品。新產(chǎn)品兼?zhèn)錁I(yè)內(nèi)最好的安全保證和性價比，基于成功的32位架構(gòu)的SPC5微控制器平臺，瞄準(zhǔn)安全要求嚴(yán)格且成本敏感的汽車系統(tǒng)。汽車系統(tǒng)必須符合最嚴(yán)格的安全要求，乃至ISO26262 ASIL-D汽車安全完整性等級標(biāo)準(zhǔn)。

　　新微控制器是為解決入門級汽車安全關(guān)鍵應(yīng)用挑戰(zhàn)而專門設(shè)計研制的汽車應(yīng)用系統(tǒng)芯片（SoC），目標(biāo)應(yīng)用包括安全氣囊、汽車和摩托車防抱死制動系統(tǒng)（ABS，Anti-lock Braking Systems）、助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和混動/電動汽車DC/DC變流器/逆變器。

　　隨著越來越多的人開始接受智能汽車，汽車制造廠商正在解決確保所有重要功能都有隨機(jī)故障防護(hù)機(jī)制的挑戰(zhàn)，例如引起存儲單元位狀態(tài)變化的宇宙射線。意法半導(dǎo)體的SPC57產(chǎn)品是專門為解決這些挑戰(zhàn)而設(shè)計，為汽車轉(zhuǎn)向、制動等功能控制的開發(fā)人員提供具有很強(qiáng)競爭力的制解決方案，同時提供符合最高標(biāo)準(zhǔn)的安全性能和低成本的開發(fā)方法。

　　意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展及微控制器事業(yè)部總監(jiān)Luca Rodeschini表示："安全性是推動汽車工業(yè)發(fā)展的重要動力，半導(dǎo)體技術(shù)讓汽車變得更安全、更節(jié)能，因此安全性也是推動汽車半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的動力。SPC57是一個可擴(kuò)展的面向未來的解決方案，具有最高的性價比，完全符合世界上最嚴(yán)格的汽車安全保證標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提供長產(chǎn)品生命周期和功能齊全的低成本開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。 "

　　SPC57系列采用世界最先進(jìn)的55納米汽車技術(shù)，時鐘速度高達(dá)80MHz。同樣重要的是，新系列產(chǎn)品配有功能齊全的低成本開發(fā)工具，且兼容當(dāng)前Power Architecture微控制器現(xiàn)有開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，讓開發(fā)人員能夠快速開發(fā)新的高成本效益的安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)。開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括SPC5Studio免費開發(fā)環(huán)境、開源代碼編譯器和最低售價僅100美元的各種評估板。

　　首批推出的四款SPC57微控制器是SPC570S50E1（512K閃存，QFP64封裝），SPC570S50E3（512K閃存，QFP100封裝），SPC570S40E1（256K閃存，QFP64封裝），SPC570S40E3（256K閃存，QFP100封裝），其中裸露焊盤QFP封裝支持增加用戶引腳功能和散熱要求高的應(yīng)用。QFP64產(chǎn)品已經(jīng)上市，QFP100產(chǎn)品也于近期上市。