2016年全球科技業(yè)界最關(guān)注的新款智能型手機(jī)發(fā)布動(dòng)態(tài)，莫過于蘋果(Apple)新一代iPhone的問世，其內(nèi)建規(guī)格也同樣是各界高度重視的焦點(diǎn)，其中關(guān)于新一代iPhone 7可能采用的基頻芯片(Baseband chip)部分，近日市場(chǎng)傳言指出，新一代iPhone 7可能將采用英特爾(Intel)的基頻芯片，若此傳言成真，恐重現(xiàn)過去iPhone 6S搭載不同代工廠處理器，導(dǎo)致出現(xiàn)不同效能的老問題。

　　根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，如根據(jù)研究機(jī)構(gòu)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane最新表示，臺(tái)積電從4月開始將提升英特爾XMM 7360 LTE基頻芯片產(chǎn)能達(dá)1倍，此增產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)與蘋果新一代iPhone 7內(nèi)建的A10處理器擴(kuò)增產(chǎn)能的時(shí)間點(diǎn)相吻合。

　　在此情況下，Mullane提出新一代iPhone 7可能將搭載英特爾基頻芯片的質(zhì)疑，且估計(jì)采用比重可能達(dá)到約3成。若此成真，這將打破蘋果過去幾年iPhone基頻芯片均采用高通(Qualcomm)產(chǎn)品的慣例。

　　由于全球部分市場(chǎng)并未支援CDMA網(wǎng)路，該分析師推估，在沒有CDMA網(wǎng)路的市場(chǎng)，蘋果可能會(huì)同時(shí)銷售分別搭載英特爾及高通基頻芯片的新一代iPhone 7，至于在有CDMA網(wǎng)路的市場(chǎng)，估計(jì)蘋果僅會(huì)銷售搭載高通基頻芯片的iPhone 7。因此基于CDMA網(wǎng)路的限制，蘋果新一代iPhone 7不可能完全放棄高通基頻芯片的采用。

　　不過在此情況下，由于不同公司所生產(chǎn)的基頻芯片產(chǎn)品，在制程工藝上無法完全達(dá)到一致，這會(huì)導(dǎo)致不同基頻芯片在功耗上不可能完全一致的情況，如此便可能導(dǎo)致搭載英特爾及高通基頻芯片的新一代iPhone 7，恐存有不同電池續(xù)航力的問題，類似于iPhone 6S由于采用臺(tái)積電及三星電子(Samsung Electronics)代工生產(chǎn)的不同A9處理器，所導(dǎo)致的不同效能表現(xiàn)差異。

　　外媒報(bào)導(dǎo)分析，由于高通采用較先進(jìn)的制程技術(shù)生產(chǎn)基頻芯片，因此理論上高通基頻芯片的功耗表現(xiàn)應(yīng)會(huì)略優(yōu)于英特爾的產(chǎn)品。

　　英特爾在2015年曾以新臺(tái)幣75億~80億元，收購?fù)⑵煜率謾C(jī)芯片廠威睿電通，主要為取得CDMA 2000專利技術(shù)，而英特爾于2015年也積極欲取得蘋果iPhone系列產(chǎn)品線的基頻芯片訂單，另也投建多條產(chǎn)品線，打算爭取蘋果A系列處理器產(chǎn)能。這樣的積極態(tài)度，不排除對(duì)臺(tái)積電帶來不小壓力。