以晶圓代工起家的臺積電稍早前發(fā)布消息稱，公司將在2017年量產(chǎn)10nm芯片，公司聯(lián)席CEO劉德音近日又在公司會議宣布7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年啟動。公司董事長顧問蔣尚義對此解釋，臺積電目標就是要超越英特爾，成為全球技術最先進的芯片制造商。

　　近年來半導體業(yè)出現(xiàn)了一系列并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯晶片大廠之一Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司清華紫光，持股比達20%。Altera和展訊均為臺積電先進制程的主要客戶，如今被英特爾并購和入股，按照英特爾“肥水不落外人田”的作風，必然會將其訂單轉到自家晶圓廠生產(chǎn)，加上蘋果、高通等紛紛轉向三星14nm工藝，臺積電的壓力可想而知。

　　7nm緊跟10nm推出可見臺積電有強烈的危機感。按照半導體制程演進規(guī)律，新技術投產(chǎn)一年后才會開始下一代技術試產(chǎn)，臺積電此次10nm與7nm研發(fā)雙管齊下，自然是想在更先進的制程上扼制對手。筆者猜測，臺積電7nm技術可能會基于10nm技術上研發(fā)， 從而達到生產(chǎn)環(huán)節(jié)相互兼容，這與之前的16nm和20nm的研發(fā)有著相似性。

　　其實在10nm環(huán)節(jié)臺積電也有可能反轉不利局勢，從臺積電和英特爾雙方對外公布的量產(chǎn)時間上看，臺積電要早于英特爾半年時間，屆時臺積電若能如約出貨，將在10nm領域首度超越英特爾，正式領先全球半導體業(yè)。臺積電蔣尚義就自信地強調(diào)，外界原先預計臺積電可能要到7nm制程才能超越英特爾，但以目前情況來看，在10nm制程上超越英特爾指日可待，比外界預期還要快。

　　作為占據(jù)世界半導體代工老大地位近20年的老牌廠商，臺積電采用這種激進的研發(fā)模式，也許確實是因為感受到三星等后起之秀的趕超壓力。當前半導體行業(yè)、尤其是芯片設計業(yè)的并購浪潮洶涌澎湃，并購后的IC設計新格局也會對晶圓代工產(chǎn)生很大的影響，就拿Altera和展訊來說，如果轉投英特爾對臺積電就是很大的威脅。臺積電在14nm上面落后三星，也讓高通等大客戶紛紛倒戈，這些都是看得見的挑戰(zhàn)。而現(xiàn)實是，誰的工藝制程更先進IC設計公司就會選擇誰，物競天擇適者生存。臺積電在先進制程上不遺余力，甚至同時進行兩個先進制程技術研發(fā)的深層原因，也正來源于此。

　　由于2017年才能看到臺積電和英特爾在10nm工藝制程上的角逐，因此目前下定論誰贏誰輸還為時尚早。臺積電祭出7nm與10nm同時研發(fā)雖然有些激進，但是也不失為未雨綢繆的明智之舉。晶圓代工已經(jīng)打破摩爾定律，巨頭的較量將日趨激烈，10nm、7nm和5nm的演進由虛無縹緲的預測逐漸變?yōu)楝F(xiàn)實，其中很大一部分得益于行業(yè)的良性競爭，不管是臺積電還是英特爾都是領先的貢獻者。這些新工藝的實現(xiàn)，勢必帶給用戶更多的優(yōu)質產(chǎn)品體驗。