PCB的成本45%取決于芯板的選擇，疊板結(jié)構(gòu)給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間，由于壓合后的PCB板無法判斷芯板及半固化片的型號，建議在設(shè)計時對疊板結(jié)構(gòu)進行嚴格的材料指定，并在有條件的情況下進行充分的阻抗模擬。

附廣州依利安達電子加工的IBM某十層板疊板結(jié)構(gòu)供參考。

下圖為IBM所提供的疊板結(jié)構(gòu)及要求：

下圖為PCB工廠根據(jù)客戶疊板結(jié)構(gòu)，并結(jié)合各層線路密度、core厚度、PP片厚度、成本、介電常數(shù)等制作的疊板結(jié)構(gòu)：

注意如下：

1、疊板結(jié)構(gòu)中共選用了4個芯板，IBM客戶要求0.127mm（1oz/1oz），PCB工廠直接選取的型號為5mil（1oz/1oz）；（詳見PCB材料的選取篇）

2、在半固化片的選取中，型號由1080——7628的增加中，價格逐漸降低厚度逐漸增加，但壓合后的目標厚度可控性變差。另外，PCB工廠會結(jié)合半固化片的介電常數(shù)（Er值）進行阻抗模擬（詳見阻抗模擬篇）；

3、如型號1080，玻纖布厚度為2.1mil，基準厚度為3.42mil，其中1.32mil為半固化片兩面流膠的厚度，根據(jù)兩面接觸的電路層線路密度不同壓合后的厚度不同。