SST11CP22兼具高功率及超低EVM，適用于Wi-Fi 802.11ac接入點(diǎn)、路由器與機(jī)頂盒應(yīng)用

        全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出符合IEEE 802.11ac超高數(shù)據(jù)速率Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)的全新SST11CP22 5 GHz功率放大器模塊（PAM）。全新PAM在1.8%動(dòng)態(tài)EVM（誤差向量幅度）、MCS9 80 MHz帶寬調(diào)制情況下的線性輸出功率為19 dBm。此外，SST11CP22在3% EVM時(shí)可為802.11a/n應(yīng)用提供20 dBm的線性功率，功率最高24 dBm時(shí)仍滿足802.11a通信的頻譜模板要求，且在此輸出功率值時(shí)其射頻諧波輸出低于- 45 dBm/MHz，這令系統(tǒng)板更容易達(dá)到FCC規(guī)定要求。

       對(duì)于Wi-Fi MIMO接入點(diǎn)、路由器和機(jī)頂盒系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員而言，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)最高數(shù)據(jù)速率和最大覆蓋范圍并將電流消耗降至最低是至關(guān)重要的。SST11CP22具備低EVM和高線性功率，這令MIMO操作更為便利，且顯著擴(kuò)展了采用超高數(shù)據(jù)速率傳輸模式的802.11ac系統(tǒng)的覆蓋范圍。該模塊采用節(jié)省空間的20引腳4 mm x 4 mm QFN封裝，包含一個(gè)輸出諧波抑制濾波器，50歐姆阻抗匹配——僅需要4個(gè)外部元件。新器件不僅易于使用，并且大大縮小了電路板尺寸。此外，集成的線性功率檢測(cè)器可實(shí)現(xiàn)溫度范圍內(nèi)精確的輸出功率控制以及2:1的輸出不匹配。對(duì)于802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi機(jī)頂盒、路由器、接入點(diǎn)和無線視頻流設(shè)備等以高數(shù)據(jù)速率工作的應(yīng)用來說，這些特性都是非常重要的。

       Microchip射頻部門副總裁Daniel Chow表示：“Microchip射頻功率放大器由于采用了InGaP/GaAs HBT技術(shù)而擁有可靠的性能和高功率效率，在WLAN市場(chǎng)占有強(qiáng)勢(shì)地位。而新推出的SST11CP22可以超低的EVM實(shí)現(xiàn)同樣可靠的操作，且具備易于使用和低諧波發(fā)射的特點(diǎn)。這款全新PAM不僅擴(kuò)展了超高數(shù)據(jù)速率802.11ac系統(tǒng)的覆蓋范圍，也顯著降低其生產(chǎn)成本。”