射頻（RF）功率晶體管領域的全球領導者飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前推出了業(yè)界最高射頻功率的塑封晶體管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超過1250 W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超過600W。 

飛思卡爾的塑料封裝與大體積的焊接工藝兼容，支持嚴苛的尺寸公差，與陶瓷封裝的晶體管相比，其熱阻減少了30%。

這種熱阻，結(jié)合新產(chǎn)品的高效和增益，可以通過提高性能和減少冷卻材料的使用，降低系統(tǒng)成本。 新產(chǎn)品為工業(yè)和廣播應用提供理想的功率晶體管，這些應用包括CO2激光器、等離子體設備、MRI放大器和粒子加速器，以及FM和VHF廣播發(fā)射機。

飛思卡爾高級副總裁兼射頻業(yè)務部總經(jīng)理Paul Hart表示：“這些新產(chǎn)品繼續(xù)保持了飛思卡爾為工業(yè)領域提供關鍵射頻創(chuàng)新的驕人業(yè)績。 新產(chǎn)品保留了塑封的優(yōu)勢，卻沒有降低射頻性能，這是一次重大飛躍，我們的客戶可采用它開發(fā)終端產(chǎn)品，在競爭激烈的工業(yè)市場中脫穎而出并贏得競爭。”

除了這些超高性能的新器件外，飛思卡爾還提供一系列極其耐用的晶體管，可在從1至600 MHz的惡劣工業(yè)環(huán)境中蓬勃發(fā)展。 根據(jù)當前的介紹，飛思卡爾的工業(yè)產(chǎn)品組合現(xiàn)在包括5個陶瓷封裝部件和5個塑封部件，可滿足從25 W至1250 W的功率需求。

供貨情況

MRFE6VP61K25N現(xiàn)在已批量生產(chǎn)，而MRFE6VP6600N處于采樣階段，預計4月會投入生產(chǎn)。 如需了解更多的產(chǎn)品信息，請與飛思卡爾銷售和授權(quán)分銷商聯(lián)系。

如需了解支持工具的詳細信息，包括參考電路和仿真模型，請訪問http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MRFE6VP61K25N

關于飛思卡爾半導體

    飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）為未來互聯(lián)網(wǎng)提供安全可靠的嵌入式處理解決方案。我們的解決方案幫助實現(xiàn)更多創(chuàng)新，讓世界緊密連接，生活更便捷和安全。飛思卡爾的客戶包括全球規(guī)模最大的公司，并且，我們致力于對科學、技術(shù)、工程和數(shù)學(STEM)方面教育的支持，推動新生代的創(chuàng)新。如需了解更多信息，請訪問www.freescale.com