Xilinx與TSMC宣布采用CoWoS(TM)技術全線量產28nm 3D IC系列
2013-10-22
來源:來源:賽靈思公司
加利福尼亞硅谷和新竹2013年10月21日電--All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業界首款異構(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產品正式量產。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發而成的28nm 3D IC產品,通過在同一系統上集成多個芯片,從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優勢。此次28nm 3D IC 系列產品在量產上的成就,為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎,同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領域的領導地位。
賽靈思高級副總裁兼產品總經理Victor Peng表示:“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術實現的產品的量產,鞏固了賽靈思作為3D IC技術與產品先驅者和行業領導者的雙重領導者地位。通過雙方緊密合作,我們持續在生產流程與技術上精益求精,打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品,同時現已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝,同時結合我們的UltraScale 架構,進一步擴大賽靈思的行業領先優勢。”
臺積公司研發副總裁兼首席技術官孫元成博士表示:“臺積公司利用最先進的全方位CoWoS 3D IC生產技術,不斷推動摩爾定律向前演進,并加速系統集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果,期待未來幾年雙方能夠繼續加強合作,在制造及產品方面均取得更多突破性的成就。”
賽靈思采用臺積公司先進的CoWoS技術生產世界領先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件,以滿足新一代有線通信、高性能計算、醫療成像處理和ASIC原型設計與仿真應用需求。
賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構All Programmable器件,內含多達16個28Gbps收發器和72個13.1Gbps收發器,是唯一符合光傳輸網絡中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應用的單一封裝解決方案。
除了Virtex-7 HT FPGA以外,3D IC系列中還有另外兩款同構(Homogeneous)器件也已在2013年初實現了量產。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的邏輯單元相當于2000萬個ASIC門,是系統集成、ASIC替代和ASIC原型設計與仿真應用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個符合10GBASE-KR標準的13.1Gbps收發器,適用于需要極高集成度與性能表現的超高性能有線通信應用。
關于賽靈思公司
賽靈思公司是All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商。賽靈思公司行業領先的產品與新一代設計環境以及IP 核完美地整合在一起,可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統集成的廣泛需求。如需了解更多信息,敬請訪問賽靈思中文網站: http://china.xilinx.com/ 。
關于臺積公司
臺積公司(TSMC)是全球最大的專業積體電路制造服務公司,提供業界卓越的制程技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司在2013年將擁有足以生產相當于1,650萬片八吋晶圓的產能,其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外,臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產能支持。臺積公司系首家使用28納米工藝技術為客戶成功試產芯片的專業積體電路服務公司。其企業總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw 查詢。