晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導體廠法說會旺季揭開序幕。

臺塑集團旗下動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會。

晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會；IC設計服務廠創(chuàng)意將于8月9日法說。

盡管第2季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，中國大陸智慧手機市場高成長，平板電腦百家爭鳴，帶動半導體廠第 2季業(yè)績普遍攀高，表現(xiàn)多優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。

臺積電第 2季即受惠智慧手機及平板電腦等行動裝置市場需求強勁，28奈米制程產(chǎn)能滿載，季合并營收達新臺幣1558.86億元，季增達17.4%，創(chuàng)下單季歷史新高紀錄。

手機晶片廠聯(lián)發(fā)科第2季也隨著4核心智慧手機晶片MT6589及平板電腦晶片出貨暢旺，業(yè)績呈跳躍式成長，季合并營收332.76億元，季增達38.8%。

另有瑞昱、義隆電、聯(lián)詠、遠翔科、旭曜、禾瑞亞、凌耀、昂寶及信驊等多家IC設計廠第2季業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。

展望未來，第3季為半導體業(yè)傳統(tǒng)旺季，各廠普遍看好，業(yè)績可望較第2季再成長，只因業(yè)績基期已高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介股東常會時即曾表示，因第2季營運表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準，基期較高，第3季業(yè)績成長恐將低于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。

只是法人對聯(lián)發(fā)科第3季營運展望不同調(diào)，部分法人預期，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績將僅季增個位數(shù)；部分法人看好可望季增15%。

法人則多預期，臺積電及聯(lián)電第3季業(yè)績將較第2季成長5%至10%，成長幅度將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。

除先進制程技術發(fā)展進度外，蘋果(Apple)新處理器訂單料將是臺積電法說會市場關注焦點之一；聯(lián)電投資亞太地區(qū)晶圓廠及私募增資計劃也備受市場關注。

南科與華亞科受惠記憶體產(chǎn)品價格走揚，第2季營運可望同步獲利；南科看好下半年記憶體市況仍將維持健康，第3季產(chǎn)品價格將可持續(xù)溫和走揚，獲利也可更上層樓