臺積電是眾多無工廠半導(dǎo)體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望。現(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。
　　
　　臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成了89件不同產(chǎn)品的流片，每一個都按期實現(xiàn)。每次流片的首批硅片都擁有完整的功能，良品率也令人滿意……不過因為2011年的經(jīng)濟形勢和市場需求前景軟化，28nm的投產(chǎn)所需時間比預(yù)期得更長。
　　
　　臺積電CFO兼高級副總裁何麗梅的說法也很相似：“28nm的推遲并非是因為質(zhì)量問題，流片情況良好。推遲主要是因為我們的客戶經(jīng)濟軟化，并非在計劃之中。
　　
　　28nm工藝今年第四季度在晶圓總收入中貢獻(xiàn)的比例大約為1%。
　　
　　臺積電一共開發(fā)了四種不同用途的28nm工藝，其中CLN28HPHKMG面向高性能產(chǎn)品、CLN28HPMHKMG面向移動計算產(chǎn)品、CLN28HPLHKMG面向低漏電率低功耗產(chǎn)品、CLN28LPSION面向低成本產(chǎn)品
　　
　　臺積電進(jìn)度的遲緩將迫使AMD、NVIDIA采用不同的28nm工藝，其中AMD的下代南方群島RadeonHD7000系列將首先采用CLN28HPLHKMG，有望今年第四季度開始量產(chǎn)；NVIDIA的開普勒則需要等待CLN28HPHKMG，量產(chǎn)至少要明年第一季度。