通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析[EDA與制造][工業(yè)自動化]
隨著互連尺寸縮減,阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此,半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。
發(fā)表于:4/10/2024 4:43:15 PM
恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺[模擬設(shè)計][汽車電子]
恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺,突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙
發(fā)表于:4/9/2024 1:54:31 PM
意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用 [電源技術(shù)][消費電子]
發(fā)表于:4/8/2024 4:19:03 PM
手把手教你制作高速吹風(fēng)機[模擬設(shè)計][消費電子]
高速吹風(fēng)機, MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝
發(fā)表于:3/27/2024 11:32:32 AM