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2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)
發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM
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預(yù)計(jì)2030年全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43.76億美元
發(fā)表于：8/15/2024 10:50:19 AM
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2023年SiC功率元件營收排名公布
發(fā)表于：6/21/2024 5:00:24 PM
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2022年車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將突破10億美元
發(fā)表于：7/17/2022 7:22:46 AM
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政府出手打壓汽車芯片“價(jià)格推手”，意味著什么？
發(fā)表于：8/9/2021 5:26:02 PM
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電動(dòng)自行車控制器系統(tǒng)構(gòu)架及其發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于：10/11/2017 2:48:01 PM
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伍爾特電子擴(kuò)展電子機(jī)電產(chǎn)品目錄: 連接器，開關(guān)，電源元件
發(fā)表于：8/9/2016 10:28:00 AM
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使用燒結(jié)銅的功率元件封裝技術(shù) 可靠性提高10倍
發(fā)表于：5/20/2016 9:51:00 AM
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Littelfuse宣布投資碳化硅技術(shù)
發(fā)表于：12/22/2015 10:41:00 AM
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挽救半導(dǎo)體聲勢(shì) 日本成立PDEA
發(fā)表于：8/7/2013 3:42:00 PM
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日本半導(dǎo)體聯(lián)手搶攻功率電子元件市場(chǎng)
發(fā)表于：8/6/2013 4:18:31 PM
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通信電源散熱主要方法及優(yōu)缺點(diǎn)分析
發(fā)表于：4/18/2013 4:43:47 PM
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通信開關(guān)電源整流器幾種常用散熱方式
發(fā)表于：4/16/2013 3:59:49 PM
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PIM晶閘管功率組件的應(yīng)用
發(fā)表于：1/23/2013 11:32:45 AM
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東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略，致力BSI型CMOS傳感器
發(fā)表于：9/27/2011 2:50:19 PM
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HEV系統(tǒng)的主要部件：功率元件解析
發(fā)表于：6/16/2011 12:00:00 AM
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通信開關(guān)電源冷卻方式對(duì)性能和使用壽命影響
發(fā)表于：4/5/2011 12:00:00 AM
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應(yīng)對(duì)中國最新標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)USB充電和過壓保護(hù)解決方案
發(fā)表于：7/29/2008 11:27:26 AM
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應(yīng)對(duì)中國最新標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)USB充電和過壓保護(hù)解決方案
發(fā)表于：2/18/2008 1:32:06 PM
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