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SK海力士走晶圓代工之路 存儲市場機遇甚大
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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SK海力士正式入局晶圓代工 機遇幾何
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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恩智浦跨界處理器能否改變市場格局
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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各類芯片封裝簡介
發表于：7/11/2017 8:52:00 PM
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聯發科時運不濟 臺灣IC設計業受影響
發表于：7/5/2017 6:00:00 AM
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下半年新一輪原材料&IC行情匯總
發表于：7/5/2017 6:00:00 AM
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安徽第一座12寸廠 合肥晶合晶圓廠竣工試產
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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合肥造”12吋晶圓試產 將打造“中國IC之都”
發表于：6/30/2017 5:00:00 AM
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摩爾定律能“活”到2025年以后 中國半導體趕超有望
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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業務轉型 深圳一家元器件公司宣布解散
發表于：6/27/2017 6:00:00 AM
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借力車用IC 國產IC廠商或有超車機會
發表于：6/21/2017 5:00:00 AM
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智慧城市應用增速放緩 研究機構下調物聯網半導體增長預期
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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如何將自己培養成IC業人才 這些學?？梢钥紤]
發表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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節能減碳 車用模擬IC和分離式功率器件日益重要
發表于：6/12/2017 6:00:00 AM
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物聯網相關的半導體市場銷售沒那么樂觀
發表于：6/9/2017 6:00:00 AM
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車用IC市場規模一路漲不停 ADAS將成最大應用市場
發表于：6/8/2017 6:00:00 AM
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三星強化代工業務 也難改臺積電一家獨大局面
發表于：6/8/2017 5:00:00 AM
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PC、手機市場都不給力 臺灣半導體產業發展趨勢如何
發表于：6/6/2017 6:00:00 AM
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全球前十大工業半導體廠商排行榜：德州儀器再獲第一名
發表于：6/3/2017 6:00:00 AM
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科通芯城商業模式解讀
發表于：5/30/2017 6:00:00 AM
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被指控為“橫跨十年的世紀騙案”
發表于：5/24/2017 5:00:00 AM
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兩岸半導體營運表現：IC設計、封測間差距正在拉大
發表于：5/22/2017 6:00:00 AM
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走近“中國芯” 中國IC產業全景掃描
發表于：5/20/2017 6:00:00 AM
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解讀《中國集成電路產業人才白皮書》：高端人才數量與質量都缺
發表于：5/19/2017 6:00:00 AM
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全球前十大IC設計公司Q1營收 博通第一聯發科第四
發表于：5/16/2017 8:40:00 PM
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被擠出全球半導體前十 聯發科今年困難重重
發表于：5/11/2017 6:00:00 AM
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Allegro發布全新大電流集成式直流電機驅動器IC
發表于：5/10/2017 6:36:00 PM
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起底集成電路產業鏈利潤分布
發表于：5/10/2017 6:00:00 AM
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汽車信息娛樂系統中多輸出電源IC的應用
發表于：5/9/2017 1:49:00 PM
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趙偉國：紫光為何進軍集成電路
發表于：4/26/2017 6:00:00 AM
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