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NIST 選中 Ascon 作為輕量級加密國際標準，旨在提升物聯網安全性
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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
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2023年，缺芯現象會好起來嗎？
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復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
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GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案
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半導體慘淡的一年
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英特爾中國戰略升級，首次系統闡述英特爾中國2.0
發表于：2/26/2023 10:58:00 PM
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2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％
發表于：2/26/2023 9:14:06 PM
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年產能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工
發表于：2/26/2023 9:11:17 PM
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一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
發表于：2/26/2023 8:25:07 PM
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半導體產業的叢林法則
發表于：2/24/2023 10:02:58 PM
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先進工藝 VS 28nm全產業鏈國產化，哪個更重要？
發表于：2/24/2023 6:56:00 AM
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凈利潤慘遭腰斬，英偉達也在等ChatGPT打救？
發表于：2/24/2023 6:36:12 AM
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001：比光刻機精度更高，可提高生產效率
發表于：2/23/2023 10:43:53 PM
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混戰“三體局”！半導體零部件開啟狂飆之路
發表于：2/23/2023 7:08:28 AM
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認清現實：如果被全面制裁，我們的芯片能力是90nm，不是14nm
發表于：2/23/2023 7:05:17 AM
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半導體工廠如何做質量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說
發表于：2/22/2023 8:06:43 PM
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英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環保的物聯網
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大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案
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美新半導體發布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA
發表于：2/22/2023 6:17:00 AM
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全球第四“牽手”全球第二，建大型半導體項目
發表于：2/21/2023 9:58:22 PM
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新一代藍牙低功耗音頻助推Nordic半導體音頻產品全面升級
發表于：2/21/2023 9:45:43 PM
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韓國或將提前兩年推出 6G 網絡服務
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001
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芯片設計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
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物聯網節點該如何保護?防御第一步這么走
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Navitas 在 GaN 半導體領域的設計之旅
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泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統技術進步
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是德科技調制失真解決方案助力邁矽科( MISIC)加速驗證毫米波產品
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