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瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機」超低功耗設計
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面向超低功耗傳感器的Modbus協議研究與實現
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Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產品組合
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高通發布全新超低功耗藍牙SoC：真無線耳機音質飛躍
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艾邁斯半導體推出的新款溫度傳感器兼顧高精度和超低功耗
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油氣管道陰極保護數據遠程采集系統的設計
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基于MSP430和μC／OS-Ⅱ的低功耗智能手環設計
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Nordic Semiconductor與中國領先的藍牙智能遙控器研發企業和制造商江蘇惠通集團簽署理解備忘錄
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Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka為首席執行官
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CES 2016前瞻 TI六大亮點展品推動消費電子創新
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萊迪思半導體攜手Helion推出基于FPGA的新一代攝像頭設計解決方案
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萊迪思半導體最新推出的iCE40 UltraLite器件可幫助OEM廠商實現功能豐富的移動設備并加速其產品上市進程
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可穿戴設備：“功耗”說了算
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TI文司華：能量采集原件市場迎來爆發式增長
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誰將是物聯網時代下一個大贏家？
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大聯大友尚集團推出適用于高性能電子設備的TI新一代 超低功耗DSP
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意法半導體(ST)推出全新開放式開發環境，支持微控制器與先進元器件整合，實現感測、控制、通信等功能
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德州儀器面向工業、醫療、可穿戴設備和物聯網（IoT）應用推出業界首款高度集成的NFC傳感器應答器
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QuickLogic公司宣布與Nordic半導體合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub開發工具
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