微波射頻相關文章 K波段跨導增強雙路噪聲抵消低噪聲放大器 為滿足通信系統發展對高性能硅基低噪聲放大器的需要，提出了一種跨導增強雙路噪聲抵消電路拓撲，能對晶體管噪聲進行抵消，以實現良好的噪聲性能。共柵路徑中引入的跨導增強結構進一步改善了增益與噪聲性能。基于以上拓撲設計了一款K波段低噪聲放大器，由共柵與共源兩條路徑組成，兩者互為反饋支路，通過兩路合成實現雙路的噪聲抵消。電路采用90 nm CMOS SOI工藝設計，芯片核心尺寸為500 μm×280 μm。仿真結果表明，在17~22 GHz頻帶內實現了1.61~1.87 dB的噪聲系數和15.8 dB的峰值增益，1 dB壓縮點輸入功率為-4.3 dBm，體現了較好的噪聲性能與線性增益。 發表于：4/22/2025 一種陡峭截止的曲面三階帶通頻率選擇表面天線罩設計 針對傳統頻率選擇表面（ Frequency Selective Surface，FSS）天線罩存在結構剖面高以及帶外截止性能不足等問題，提出了一種K波段具有帶外陡峭截止的低剖面帶通型FSS天線罩設計方法。該方法通過采用多層非諧振型FSS單元結構及其電磁強耦合設計，實現了K波段三階帶通頻率選擇濾波特性。該天線罩不僅具有極低的剖面，而且實現了通帶到阻帶的快速陡峭過渡。進一步采用多層電路板壓合技術和天線罩敷制工藝加工了該K波段曲面FSS天線罩樣件，不僅保證了天線罩的圖案加工精度，同時也確保了復雜曲面成型精度。最后，進行了天線罩傳輸特性及對天線方向圖影響的測試驗證，測試結果與設計結果吻合較好，證明了設計方法的可行性。 發表于：4/22/2025 19~21 GHz GaAs高線性功率放大器MMIC 基于0.15 μm GaAs高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝研制了一款19~21 GHz的高線性功率放大器單片微波集成電路。高峰均比信號傳輸場景中，功率放大器的效率和線性度對射頻前端性能具有關鍵影響。該放大器在功放柵極級聯冷模線性化電路，以補償放大器輻相失真特性，進而實現線性度和效率的提升，為克服冷模對電壓敏感問題，采用片上有源穩壓及溫度補償偏置電路擴展動態范圍，降低大動態失真，抑制工藝離散、外部離散等帶來的線性度惡化問題。測試結果表明，在19~21 GHz頻帶內，飽和輸出功率為22.3~22.8 dBm，飽和功率附加效率為35.3%~36.5%。在19 GHz、20 GHz和21 GHz頻點，輸出功率19 dBm時，三階互調失真均小于-30 dBc；6 dB峰均比、100 MHz正交頻分多路復用的64-QAM調制信號激勵下，平均輸出功率及對應的功率附加效率為19 dBm和27%，實現了-31.9 dBc、-33.2 dBc和-31.2 dBc的鄰道功率比及4.32%、4.13%和5.3%的誤差矢量幅度。 發表于：4/22/2025 基于多線縫隙耦合的Ka波段薄膜功分器設計 傳統的功分器結構由于高頻串擾明顯、阻抗變換線體積大等原因，難以滿足微波系統高頻率、小型化的需求。為此，提出一種基于多線縫隙耦合結構的Ka波段功分器。從電路拓撲出發，對該器件進行了電路設計、建模仿真與實驗驗證。測試結果表明，該器件具備良好的高頻性能，且表現出通帶兩側具有傳輸零點的濾波響應，實現了多線縫隙耦合的薄膜功分器設計。 發表于：4/21/2025 我國新型合成孔徑雷達三維成像技術發布 4 月 9 日消息，據新華社報道，我國科研團隊開發的新型合成孔徑雷達（SAR）三維成像技術 4 月 9 日正式發布。此項技術可大幅減少 SAR 三維成像所需的數據采集量，同時提升成像精度，將為遙感測繪、災害監測等提供有力支撐。 發表于：4/10/2025 不止于選材：淺談新能源汽車PCB應對高壓和毫米波雷達挑戰 隨著智能汽車的快速發展，市場規模不斷擴大。預計到2025年，全球智能汽車市場規模將占汽車市場的35%左右。得益于國內對新能源汽車政策的支持和消費者接受度的提高，國內新能源智能化汽車處于快速發展階段。 隨著汽車電子電氣架構（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發的電動汽車電氣架構，作為架構核心的域控制器更是進入了飛速發展階段。 發表于：4/2/2025 電科芯片回應子公司被列入美國實體清單 3月27日消息，日前，電科芯片發布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設計有限責任公司（以下簡稱“西南設計”）被列入美國商務部工業和安全局“實體清單”。 發表于：3/27/2025 星載X波段寬帶雙圓極化微帶陣列天線設計 針對某衛星X波段通信數據轉發系統的要求，設計了一種新型星載X波段寬帶雙圓極化微帶陣列天線。天線單元采用微帶形式，整體能量饋入方式為底部饋電，采用縫隙耦合饋電方式以實現寬頻帶，采用3 dB定向耦合器實現兩信號間相位差來滿足雙圓極化。陣列天線由24個天線單元按4×6矩形排列，每4個單元為一組進行旋轉排布。通過電磁仿真軟件分析可得：陣列天線在8 GHz~8.4 GHz工作頻帶內，中心頻點8.2 GHz處增益為17.9 dBi，軸比為0.06 dB。該天線實現了寬頻帶、雙圓極化等性能指標，對X波段無線通信系統設計有一定指導意義。 發表于：3/19/2025 一種新型反相輸出功分器設計 提出了一種新型的兩路等幅反相輸出功分器。該功分器設計的基本原理是基于傳統的威爾金森結構，通過改變兩路輸出傳輸路徑上的傳輸線長度，并在兩輸出端口間的隔離電阻一端引入一段額外的傳輸線，使得該結構在一定帶寬內獲得等幅反相輸出及良好的隔離效果。另外，利用奇偶模電壓分析法，對該結構的具體參數進行了詳細的推導。最后，采用平面微帶線結構對該設計方法進行了驗證，實測該功分器中心頻率為3.8 GHz，1 dB相對帶寬為31%，帶內回波優于-15 dB，隔離度優于20 dB。 發表于：3/19/2025 關于調頻連續波測距信號的研究 調頻連續波測距信號的頻率參量隨時間規律性周期變化，使得對其進行傳統的時域和頻域分析都很復雜，且難于理解。通過對于差頻信號相位進行分析，證明靜態調頻連續波測距差頻信號是周期信號，頻譜是離散的，差頻信號能量分散在各次諧波上，各次諧波分量是由頻偏、距離和調制周期共同決定的。當存在徑向相對運動時，差頻信號頻譜存在多普勒頻移，當多普勒頻移不是原周期重復頻率的整數倍時，差頻信號不再是周期信號。 發表于：3/19/2025 是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術進行 6G FR3 特性分析 是德科技（NYSE: KEYS ）與Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示 6G FR3 射頻前端（RFFE）特性分析。 發表于：3/11/2025 我國各地大量試點毫米波5G “最近，我們接到相關部門發來的通知，征集毫米波新場景、新應用，開展試點工作，我認為這是一個非常重要的信號”，東部某省一位運營商人士近日對《IT時報》記者表示。 隨著5G走進下半場，僅靠Sub 6GHz頻段“單打獨斗”，越來越難滿足低空經濟、數字制造、智慧交通、XR等行業應用需求。在這樣的情形下，具有大帶寬、低時延、高精度感知等特性的毫米波技術，加速走到臺前。 發表于：3/5/2025 國產射頻前端公司的價值與出路 在5G、物聯網、智能汽車等新興技術的推動下，全球射頻前端市場正迎來前所未有的增長機遇。隨著5G技術的普及，射頻前端的復雜度顯著提升，對性能、功耗和集成度的要求也更高。根據市場研究機構的預測，全球射頻前端市場規模將在未來幾年保持高速增長，預計到2028年將達到數百億美元。 發表于：2/26/2025 北京移動成功完成低空領域毫米波感知技術對比測試 近日，中國移動北京公司（北京移動）與中興通訊合作，在北京延慶無人機產業園區引入高頻（26GHz毫米波）通感網絡，完成了與現有低頻（4.9GHz）通感網絡的對比應用測試。測試探索了不同頻段通感技術間性能互補的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網絡奠定了技術基礎。 發表于：2/21/2025 新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號發生器的EVM 性能顯著提升 ? 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）升級了業界領先的R&S SMW200A矢量信號發生器及其同系列中端產品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度 （EVM） 性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發測試和高要求射頻應用（如功放測試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過數字預失真來優化高輸出功率下的EVM。同時，R&S SMM100A也進行了升級，提升了 EVM性能。 發表于：2/19/2025 ?12345678910…?
