業界動態 國內首例閉環脊髓神經接口系統臨床植入成功 2025年7月1日，中國杭州——2025年3月，國內領先的神經外科和腦科學技術平臺佳量醫療自主研發的閉環脊髓神經接口系統成功完成國內首例臨床植入，標志著其通用神經接口技術平臺在應用場景中的又一重要突破。該系統幫助一位因胸椎爆裂性骨折導致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實現自主站立及行走，驗證了佳量醫療在神經接口領域的技術領先性。 公司已構建先進的腦機調控，醫用激光以及腦機芯片三大技術平臺，為多種神經系統疾病提供創新器械解決方案。已開發產品包括用于腦部微創手術的磁共振引導激光消融手術系統(LITT)，用于治療癲癇、帕金森病的植入式閉環自響應神經刺激系統，以及顱內深部電極等，其中部分產品已進入正式臨床試驗階段。 發表于：7/1/2025 3:44:07 PM IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產2nm 7 月 1 日消息，IBM 半導體部門總經理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現 2nm 制程量產的目標，雙方的合作有望延續到更先進節點。 發表于：7/1/2025 2:06:37 PM OpenAI稱沒有計劃大規模部署谷歌TPU芯片 據路透社報道，OpenAI表示，目前暫無計劃使用谷歌自研芯片為其產品提供算力支持。就在兩天前，路透社等多家媒體報道稱，OpenAI為滿足不斷增長的算力需求，開始租用對手谷歌的AI芯片。“流片”(tape-out)這一關鍵節點，也就是敲定芯片設計并進行制造的階段。 另外，路透社此前曾獨家報道稱，OpenAI已簽約使用谷歌云服務，以滿足其日益增長的算力需求，這標志著AI領域兩大競爭對手之間實現了出人意料的合作。不過，OpenAI所使用的大部分計算能力仍來自新興云服務公司CoreWeave提供的GPU服務器。 發表于：7/1/2025 1:52:59 PM 全球服務器市場2025年有望達3660億美元 6 月 30 日消息，IDC 在其發布于美國當地時間本月 26 日的新聞稿中預測，今年全球服務器市場規模有望達到 3660 億美元（注：現匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。 發表于：7/1/2025 1:45:39 PM 2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心 7月1日消息，根據Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。 報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產能，隨著本土產能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰略博弈的芯片制造格局中，行業話語權正在發生轉移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。 國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2024年中國大陸芯片制造商產能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。 按照這個擴建和發展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。 發表于：7/1/2025 1:37:37 PM 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產 6月30日消息，據臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露，規劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，預計后續到量產的進度將壓縮在約兩年。 發表于：7/1/2025 1:29:27 PM LG Display計劃評估光刻OLED技術 6 月 30 日消息，韓媒 DealSite 本月 26 日報道稱，LG Display 計劃在韓國坡州的現有電視 OLED 產線評估無 FMM（注：精細金屬掩模版）的光刻 OLED 技術。 發表于：7/1/2025 1:20:21 PM 三星電子1c nm DRAM內存工藝開發完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當地時間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內存工藝 1c 納米授予生產準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內存開發，準備向量產轉移。 發表于：7/1/2025 1:13:16 PM 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術企業 Wolfspeed 當地時間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據 6 月下旬達成的《協議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70% 發表于：7/1/2025 1:06:00 PM 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據香港特別行政區政府新聞公報網站，香港創新科技署（創科署）6 月 25 日宣布，“創新及科技基金”下設的“新型工業評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請。 發表于：7/1/2025 12:58:11 PM ?12345678910…?
