市場分析 中科院集成電路工藝研發取得進展 但科研和生產脫節問題依舊 據新華社消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心最近在22納米技術代集成電路關鍵技術研發上取得突破性進展。消息稱該中心的研究人員摒棄了傳統的二氧化硅、多晶硅等材料，采用高K材料、金屬柵等新材料、新工藝，研制出了性能良好的器件，技術水平達到國內領先、世界一流。 發表于：4/24/2013 5:01:48 PM IBM全新太陽能收集系統問世 性能提升2000倍 鑒于安全考慮，現在的太陽能收集系統只能收集一定的能量，收集太多會有燒壞設備的危險。然而，IBM公司正在開發一種新的太陽能收集系統，可以在安全運行的前提下大幅度提高收集效率。就如圖片中看到的那樣，這臺收集器具有數百塊光伏芯片，這些芯片將太陽能收集到中央系統。 發表于：4/24/2013 5:01:14 PM 14nm將改變可編程市場游戲規則 近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能。為了替各種不同應用需求量身訂制所需產品，Altera今年整體營運策略將走向更多樣化(diversity)、更強大的平行運算能力以及更高容量的I/O選項與系統需求。 發表于：4/24/2013 5:00:40 PM 3D IC封裝制程成熟 國產半導體封裝卡位新市場 長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 發表于：4/23/2013 5:01:13 PM 藍寶石晶棒業者大者恒大，前十大業者市占率達80% 全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門LEDinside發表的2013年全球藍寶石襯底市場報告最新市場報告指出，藍寶石襯底市場供過于求導致過去兩年價格不斷下滑，使得目前LED應用的藍寶石襯底售價已經低于許多廠商的生產成本，造成多數不具成本競爭力的二線廠停止生產晶棒，轉而向一線大廠購買低價晶棒再來加工成藍寶石襯底片，因此促成藍寶.. 發表于：4/23/2013 11:46:30 AM LED照明能否借電子商務大行其道？ 在電子商務大行其道的今天，網購已經逐步滲透到照明生活中的點點滴滴。對于尚未大規模進入大眾流通市場，仍大多爭戰于工程渠道的LED照明產品來說，基于渠道革新的需求，電子商務模式也已不斷被提及，而如何考量電子商務這一新型渠道，討論仍在繼續。 發表于：4/22/2013 5:00:49 PM 臺積電第一財季利潤超預期：受益智能手機 得益于智能手機的需求高企，全球第一大芯片代工企業臺積電今天發布的季度利潤超出分析師預期。 發表于：4/22/2013 4:59:06 PM AMD第一財季凈虧損1.46億美元 同比收窄 據國外媒體報道，AMD上周四發布了該公司2013年第一季度財報。財報顯示，AMD第一季度營收為10.9億美元，同比下滑31%；凈虧損為1.46億美元，上年同期的凈虧損為5.90億美元。 發表于：4/22/2013 4:58:30 PM 中國市場需求攀升助力美半導體企業收益超預期 得益于成本下降與中國市場需求增加，美國賽普拉斯半導體公司2013年第一季度收益好于預期。 發表于：4/22/2013 4:57:14 PM 移動支付發展趨勢 2012年中國移動互聯網市場實現快速發展，為移動支付市場放量奠定基礎。移動智能終端快速普及，手機和智能手機用戶規模分別達到11.04億和3.24億；移動互聯網特別是移動電子商務的快速發展帶動移動支付需求快速增長，移動互聯網和移動電子商務交易規模分別達549.7億元和550.4億元，同比增長96.4%和380.3%。 發表于：4/22/2013 3:23:21 PM ?…71727374757677787980…?
