頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發表于：6/17/2025 三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限 業內人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。 發表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協議，Cadence 的一系列內存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節點中。 發表于：6/17/2025 消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內存通過博通測試 消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應鏈 發表于：6/17/2025 OpenAI再簽美國軍工合同 開發AI工具應對國家安全挑戰 6 月 17 日消息，美國國防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的開發商 OpenAI 一份價值 2 億美元的合同，旨在為其提供人工智能工具。 美國國防部與 OpenAI 簽訂 2 億美元合同，開發 AI工具應對國家安全挑戰 發表于：6/17/2025 AI服務器電源對元器件提出了哪些要求？ 本屆電子峰會分會場三：2025’AI服務器與電源，針對性地邀請了大連理工大學、中興通訊、意法半導體、東芝半導體、奧海科技、極海半導體、瑞森半導體、德芯半導體、泰科斯德、佳迪電子、中茂電子等院校、整機和元器件代表企業，深入剖析當前行業難點，并帶來功率器件、MCU和磁性元件等元器件最新的解決方案。 發表于：6/17/2025 2025年OLED顯示器面板出貨量將達到340萬片 6 月 16 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，盡管總體經濟情勢面臨壓力，但 OLED 顯示器面板買賣雙方皆態度積極，繼 2024 年迎來爆發性的 132% 年成長后，預計這股出貨動能將延續至 2025 年，該機構因此上修今年 OLED 顯示器面板出貨量，由 280 萬片調整至 340 萬片，年增從 40% 上升至 69%。 發表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判中向其施壓，要求越南降低在當地組裝、出口至美國的產品中使用中國技術的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統特朗普在白宮簽署關于所謂“對等關稅”的行政令，宣布對部分國家和地區加征對等關稅，其中對越南等進口商品加征了46%的關稅，比當時宣布對中國大陸加征的34%關稅還要高。 發表于：6/17/2025 HBM未來開發路線圖揭曉 6月16日消息，據Tom’s hardware報道，韓國領先的國家研究機構 KAIST 近日發布了一份 371 頁的論文，詳細介紹了從目前到2038年間，高帶寬內存 （HBM） 技術的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內存為中心的架構，甚至還包括基于機器學習的方法來控制功耗方面的研究。 發表于：6/17/2025 華為Pura 80系列告別嚴重缺貨：搭載12核麒麟芯片 6月17日消息，華為Pura 80系列近日已經開啟首銷，其中 Pura 80 Pro、Pura 80 Pro+率先上市。 從時間上來看，Pura 80系列雖然對比前代發布時間晚了兩個月，但卻解決了嚴重缺貨的大問題。 華為Pura 80系列告別嚴重缺貨：搭載12核麒麟芯片 解決供應問題 發表于：6/17/2025 ?…26272829303132333435…?
