頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 IDC發(fā)布《中國AI開源框架市場研究報告（2024）》報告 1月20日晚間消息（舒允文）近日，國際權威數(shù)據(jù)調(diào)研機構IDC發(fā)布《中國AI開源框架市場研究報告（2024）》報告。報告顯示，昇思MindSpore AI框架在2024年新增市場份額達30.26%，位列中國框架第一，成為發(fā)展最快的自主創(chuàng)新開源框架。 發(fā)表于：1/21/2025 經(jīng)緯信安拳頭產(chǎn)品攜手飛騰完成產(chǎn)品兼容性互認證 2016年，信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略首次被明確清晰地提出。此后多年，我司一直是信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略堅定的擁護者、踐行者，并在信創(chuàng)國產(chǎn)化的道路上不斷開拓，與眾多信創(chuàng)友商完成了產(chǎn)品兼容性互認證。 近日，我司又攜手飛騰圓滿完成了核心產(chǎn)品戍將攻擊誘捕平臺產(chǎn)品兼容性互認證，在信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略的道路上再度踏出了堅實的一步。 發(fā)表于：1/20/2025 經(jīng)緯信安多項產(chǎn)品通過CNNVD資質(zhì)證書認證 近日，經(jīng)緯信安旗下三款網(wǎng)絡安全產(chǎn)品通過了國家信息安全漏洞庫（CNNVD）兼容性認證測試，榮獲了由中國信息安全測評中心頒發(fā)的國家信息安全漏洞庫兼容性資質(zhì)證書。 三款產(chǎn)品分別為：戍將攻擊誘捕平臺、緯將擴展檢測響應平臺和見未形風險評估系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/20/2025 我國專家成功當選國際電工委員會核儀器儀表技術委員會主席 1 月 20 日消息，據(jù)央視新聞今日援引國家標準委消息，經(jīng)國際電工委員會（IEC）相關技術委員會及 IEC 標準化管理局兩輪投票選舉，近日，來自我國中核集團的專家肖晨當選國際電工委員會核儀器儀表技術委員會（IEC / TC 45）主席。 發(fā)表于：1/20/2025 力積電將攜手臺積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術 1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關鍵中介層技術方面獲得了臺積電認證，將協(xié)同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應鏈，并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，有望抓住AI商機，推動業(yè)績增長。 發(fā)表于：1/20/2025 傳臺積電將再建兩座CoWoS先進封裝廠 1月20日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，為應對旺盛的CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺幣2,000億元。如果再加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設的CoWoS新廠，業(yè)界預期，臺積電短期內(nèi)總計將擴充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實際擴產(chǎn)行動回應此前的CoWoS砍單傳聞。 發(fā)表于：1/20/2025 美國商務部宣布投資14億美元支持四個先進封裝項目 當?shù)貢r間1月17日消息，美國商務部宣布，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進封裝領域的領導地位，并使新技術得到驗證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內(nèi)先進封裝行業(yè)，其中先進節(jié)點芯片在美國制造和封裝。 發(fā)表于：1/20/2025 SK海力士有望2月啟動業(yè)界最先進1c nm制程DRAM量產(chǎn) 1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當?shù)貢r間今日報道稱，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認證，連續(xù)多個以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達到要求。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動 1c 納米 DRAM 量產(chǎn)。 發(fā)表于：1/20/2025 臺積電確認已在美國大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片 1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。 發(fā)表于：1/20/2025 全國首條AMOLED用第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線開建 1 月 19 日消息，據(jù)“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線項目在黃石經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)開工。現(xiàn)場，中國科學院院士歐陽鐘燦介紹，作為全球首批、全國首條第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線，項目將填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白。 發(fā)表于：1/20/2025 ?…259260261262263264265266267268…?
