頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 蔚來(lái)ET9搭載艾邁斯歐司朗智能多像素LED產(chǎn)品EVIYOS HD 25 中國(guó) 上海，2025年3月26日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗智能多像素LED產(chǎn)品EVIYOS HD 25成功應(yīng)用于智能電動(dòng)行政旗艦蔚來(lái)ET9。 發(fā)表于：3/26/2025 通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的823A系列高壓汽車應(yīng)用保險(xiǎn)絲 2025年3月25日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動(dòng)力。公司日前宣布推出新型823A系列保險(xiǎn)絲，該款產(chǎn)品是通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險(xiǎn)絲，具有很高的分?jǐn)囝~定值 發(fā)表于：3/26/2025 英飛凌推出用于超高功率密度設(shè)計(jì)的全新E型XDP?混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發(fā)表于：3/26/2025 意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無(wú)線微控制器 2025年3月20日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無(wú)線微控制器 (MCU)，可簡(jiǎn)化消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。 發(fā)表于：3/26/2025 九科RPA領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，展現(xiàn)行業(yè)地位 近日,第一新聲研究院發(fā)布的《2024年央國(guó)企RPA市場(chǎng)研究報(bào)告》顯示,九科信息在國(guó)央企RPA市場(chǎng)中獨(dú)占鰲頭,市場(chǎng)份額位居第一。這一成就不僅彰顯了九科信息在RPA領(lǐng)域的卓越實(shí)力,也反映了國(guó)央企RPA市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱高通對(duì)三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱高通對(duì)三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發(fā)表于：3/26/2025 兆威機(jī)電、德昌電機(jī)、拓邦、和而泰、大疆、比亞迪報(bào)名參加 為了推動(dòng)電機(jī)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展、破局行業(yè)內(nèi)卷，3月27日，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦2025中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì)（春季）將于深圳登喜路國(guó)際大酒店盛大啟幕。 發(fā)表于：3/26/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng) 3月26日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。 發(fā)表于：3/26/2025 美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時(shí)出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲(chǔ)廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級(jí)芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對(duì) HGX B300 平臺(tái)打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺(tái)的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備 據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號(hào)消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。 發(fā)表于：3/26/2025 ?…153154155156157158159160161162…?
