頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 國家天文臺聯合阿里云發布全球首個太陽AI大模型 4月1日消息，中科院國家天文臺聯合阿里云，發布了全球首個太陽AI大模型“金烏”，基于阿里通義千問系列開源模型，目前在M5級太陽耀斑預報上準確率超91％，這也是該級別太陽耀斑預報的最高水平。 太陽耀斑是太陽表面發生的劇烈能量釋放事件，會輻射出大量帶電高能粒子，影響地球電磁環境，嚴重時可造成大范圍停電，威脅在軌衛星、空間站的安全。 太陽耀斑通常分為A、B、C、M、X五個級別，其中A能量最小，X能量最大，屬于中等強度的M5級耀斑會對地球的空間環境產生顯著影響。 發表于：4/2/2025 中科海鈉發布全球首個鈉離子電池商用車解決方案 中科海鈉科技有限責任公司發布全球首個鈉離子電池商用車解決方案 發表于：4/2/2025 聯電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯網（IoT）、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。 發表于：4/2/2025 夏普再次出售工廠 當地時間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產中小尺寸液晶面板的三重事業所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線。該先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產品。 發表于：4/2/2025 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設備。 發表于：4/2/2025 OpenAI宣布完成400億美元新融資 4月1日消息，OpenAI今日宣布完成400億美元的新一輪融資，這使得其估值達到了3000億美元。 發表于：4/2/2025 2024年全球紅外成像市場規模將超10億美元 SWIR 專門用于機載光電中的激光目標指定。它在遠程監視和反無人機系統 （UAS） 應用中也越來越受歡迎。SWIR 能夠提供基于反射率的成像通道，再加上其高大氣穿透力，使其在具有挑戰性的作條件下特別有價值。 發表于：4/1/2025 IDC：2024年中國加速服務器市場規模達到221億美元 國際數據公司（IDC）近日發布了最新一期《中國半年度加速計算市場（2024下半年）跟蹤》報告。IDC數據顯示，2024年中國加速服務器市場規模達到221億美元，同比2023年增長134%。其中GPU服務器依然是主導地位，占比達到69%。同時ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務器高速增長，占比超過30%。 發表于：4/1/2025 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業務 建立世界一流晶圓代工廠 當地時間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經歷之后，分享了他對恢復英特爾公司技術和制造領導地位的方法的見解。 發表于：4/1/2025 FRDM創新：利用i.MX應用處理器拓展FRDM生態合作體系 恩智浦推出了FRDM開發平臺，幫助開發人員進行新創意的原型制作并將創新產品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。 發表于：4/1/2025 ?…142143144145146147148149150151…?
