頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 美國即將開征半導體關稅：稅率最高或達100%？ 5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關稅的細節，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、三星等產能集中在亞洲地區的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。 發表于：5/6/2025 三星放棄Exynos 2500處理器導致了4億美元虧損 5月6日消息，據外媒wccftech報道，三星今年年初發布的年度旗艦智能手機Galaxy S25系列由于放棄搭載自研的Exynos 2500芯片，這可能將造成三星約4億美元的虧損。 發表于：5/6/2025 荷蘭半導體設備大廠ASM宣布：部分產品將立即在美國生產 5月4日消息，荷蘭半導體設備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應對美國的關稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產。 發表于：5/6/2025 蘋果：今年將采購超190億顆美國制造的芯片 北京時間5月2日凌晨，蘋果公司發布了截至2025年3月29日的2025財年第二財季業績，營收和凈利均保持了同比5%的增長，超出分析師預期。不過中國區的營收出現了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克 （Tim Cook）在財報電話會議上還表示，該公司今年還計劃為其設備采購超過 190 億顆美國制造的芯片。 發表于：5/6/2025 傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單 5月2日消息，據韓國《首爾經濟日報》報導，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。 發表于：5/6/2025 歐洲首個機場自動駕駛小巴項目商業落地 文遠知行攜手瑞士蘇黎世機場正式啟動自動駕駛小巴在蘇黎世機場的測試運營。這是歐洲首個商業落地的機場自動駕駛小巴項目,為全球機場智能交通體系建設樹立了新標桿。 發表于：5/5/2025 IDC發布《中國公有云服務市場（2024下半年）跟蹤》報告 4月30日消息，今日，IDC發布《中國公有云服務市場（2024下半年）跟蹤》報告，AI推動公有云市場回暖，2024下半年中國公有云IaaS市場規模為948.2億人民幣，同比增長 13.8%。阿里云市場排名第一，份額連續三個季度回升。華為第二、中國電信第三、中國移動第四、騰訊第五。 數據顯示，阿里云季度市場份額從2024年一季度的25.8%增長至四季度的26.2%，半年度市場份額從2024上半年的25.8%增長至26.1%。IDC認為，阿里云加大研發投入，在通義系列大模型、AI基礎設施等領域全面發力，市場份額和同比增速顯著提升。 發表于：4/30/2025 臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設 4月30日消息，據彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產腳步。 發表于：4/30/2025 恩智浦半導體公布2025年第一季度業績，宣布管理層繼任計劃 荷蘭埃因霍溫，2025年4月29日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財務業績 發表于：4/30/2025 芯原推出業界領先的車規級智慧駕駛SoC設計平臺 2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 發表于：4/30/2025 ?…101102103104105106107108109110…?
