消費電子最新文章 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量 10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。 發表于：11/1/2024 AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發表于：11/1/2024 將科幻帶入現實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區 上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區參展企業之一，將于11月5日至10日在上海連續第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區 5C-04展位）。 發表于：10/31/2024 Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度的基于GaN的反激式轉換器 奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉換器而設計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用。 發表于：10/31/2024 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？ 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。 發表于：10/31/2024 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息，據韓媒The Elec報導，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。 報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。 發表于：10/31/2024 傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片 10月30日消息，據路透社獨家引述未具名消息人士報導稱，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎設施建設需求。 發表于：10/31/2024 傳臺積電已取消對英特爾的6折優惠 10月30日消息，據路透社29日引述未具名消息人士報導稱，原本在數年前臺積電與英特爾之間的關系良好，當時英特爾將部分芯片交由臺積電代工，臺積電向英特爾提供了高達6折的折扣。但是，隨著英特爾CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”戰略，開始發展晶圓代工業務，這也使得臺積電取消了對英特爾的折扣優惠。 報道稱，基辛格近年來忙于恢復英特爾的制造能力，卻疏于維護與臺積電的關系。甚至是在2021年5月，基辛格還公開表示：“你不會想把所有雞蛋全放在臺灣晶圓廠這個籃子里”。同年12月，他在鼓吹政府投資美國芯片制造商時，還表示“臺灣不是一個穩定之處”。 發表于：10/31/2024 東南大學研制出全球首款偏振體全息光波導AR眼鏡“云雀” 10 月 31 日消息，IT之家從東南大學官方微信公眾號獲悉，東南大學研究團隊研發的全球首款偏振體全息光波導（PVG）AR 眼鏡“云雀”問世，該技術源于東南大學電子科學與工程學院信息顯示與可視化研究院，是由中國科研團隊全自主研發的新型高端顯示技術。 發表于：10/31/2024 英特爾關閉旗下軟件開發公司Granulate 英特爾正在關閉以色列軟件云優化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。 作為英特爾在以色列和全球進行大規模裁員的一部分，Granulate的數十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業提供云基礎設施產品戰略的一部分。但由于現金流危機和對開發芯片制造技術的新關注，英特爾顯然放棄了該戰略。 發表于：10/31/2024 錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元 就在幾個月前，三星電子似乎還準備從全球人工智能（AI）熱潮中獲益：公司利潤飆升，股價也升至歷史新高。 但外界現在越來越擔心該公司在AI芯片領域的競爭力沒有想象中那么強，例如高帶寬內存（HBM）領域輸給其競爭對手SK海力士、在外包芯片制造領域也無法超越臺積電。三星電子股價已從7月9日的今年高點下跌了32%。在此期間，該公司的市值損失了1220億美元。 發表于：10/31/2024 三星計劃在家電領域使用高通芯片 10月30日消息，據報道，三星電子目前正逐步擴大高通驍龍芯片在其產品中的應用范圍，尤其是在旗艦手機中，僅有少數低端市場和家電產品采用自家Exynos芯片。 據行業內部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術引入家用電器的創新之路，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強家電產品的智能化體驗。這一舉措預示著三星家電正邁向一個全新的智能發展階段。 發表于：10/31/2024 三星前員工涉嫌向韓國泄露國產內存秘密被中國警方逮捕 據多家媒體報道，韓國駐華大使館于10月28日表示，一名50歲韓國男子A某因涉嫌“向韓國泄露中國半導體信息”，被以“間諜罪”于去年12月被中國警方拘留。 這是自去年 7 月中國修訂的《反間諜法》生效以來，第一起根據該法逮捕韓國人的案件。 報道稱，A某現居安徽省合肥市，在當地一家半導體公司工作，與妻子和兩個女兒一起生活。 A某曾就職于三星電子半導體部門擔任離子注入技術員二十余年，2016年開始移居中國，加入了中國最大的DRAM內存芯片制造商CXMT，當時該公司首次招募了10 名韓國半導體專業人員。隨后他在離開長鑫存儲后，又相繼在另外兩家中國半導體公司任職。 發表于：10/31/2024 德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規模，產能提升至原來的四倍 中國北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）近日宣布，公司基于氮化鎵 （GaN） 的功率半導體已在日本會津工廠開始投產。隨著會津工廠投產，加上德州儀器現有 GaN 制造產能，德州儀器的 GaN 功率半導體自有制造產能將提升至原來的四倍。 發表于：10/31/2024 中興通訊回應被聯想海外起訴專利侵權 10 月 30 日消息，聯想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權，案件編號 HP-2024-000038。 今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應稱，一貫尊重任何企業在法律框架內的合法舉措，但對聯想此番行為感到十分遺憾。 中興通訊表示，基于對聯想作為中國公司的信任，一直對采取協商以外的合法維權措施保持審慎、克制的態度。此番聯想遠赴英國進行訴訟，我們難以理解但表示尊重。聯想的此次訴訟不會改變中興通訊維護合法權益的決心。 發表于：10/30/2024 ?…23242526272829303132…?
