汽車電子最新文章 瑞薩電子攜多款汽車電子先進解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展 2023 年 7 月 4 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車、ADAS與自動駕駛（AD）、汽車智能網關與域控制器以及智能駕駛的先進解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會將于7月11日在上海國家會展中心隆重開幕，為期三天，瑞薩電子展位號：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來哪些汽車電子先進解決方案呢？讓我們先睹為快。 發表于：7/4/2023 采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發展 2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統成本。 發表于：7/4/2023 全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU 目前電動汽車市場發展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設計人員和汽車制造商需要加快產品上市速度，同時優先考慮如何提高效率和終端用戶體驗。另外，還要尋找合適的解決方案，開發包括電動汽車牽引逆變器在內的廣泛應用，而這無疑是一個挑戰。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優勢解上述燃眉之急。 發表于：7/4/2023 IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產品 瑞典烏普薩拉，2023年6月26日 ——嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發解決方案，配有高度優化的編譯器和構建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強大的調試功能。這使得從事復雜的汽車車身電子應用的開發人員，能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能，創造出具有高代碼質量的創新設計。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶加速產品認證。 發表于：7/3/2023 Melexis ToF傳感器助力實現功能安全應用 2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業客戶滿足功能安全要求。 發表于：7/3/2023 泰矽微發布國內首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010 中國 上海，2023年6月21日——中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅動芯片，其中TCPL010是國內首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅動芯片。這是泰矽微繼車規信號鏈MCU，車規觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產品布局，同時也將泰矽微車規產品布局從感知節點延展至執行節點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產小封裝車規氛圍燈芯片領域的空白。在國產車規芯片領域具有重要的應用意義和戰略意義。 發表于：7/2/2023 整車廠商和一級供應商應如何保護互聯汽車的數據安全 互聯汽車為汽車廠商和一級供應商引入新的汽車功能和出行服務創造了機會，例如，信息娛樂、數字鑰匙系統、身份驗證、車聯網 （V2X） 通信。盡管這些新機會有望給終端用戶帶來許多好處，但是，網絡安全專家發出了不同的聲音，對車聯網的數據安全表示擔憂，而且提供了充分的依據和理由。下面，讓我們一起探索如何及時通過經濟有效的方法把互聯汽車的網絡安全提高到最高級別。 發表于：7/2/2023 SABIC LNP? CRX耐化學性共聚物產品線繼續壯大 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹脂，旨在為交通和工業領域客戶提供全新的材料選擇，助其產品抵御刺激性化學品傷害和惡劣的環境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學性外，還具有優異的耐候性（UL74C F1等級、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動汽車充電插座和戶外電池存儲設備外殼等部件的耐久性。 發表于：7/2/2023 英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配 【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。 發表于：7/2/2023 英飛凌以先進科技賦能創新解決方案 【2023年6月30日，德國慕尼黑訊】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的MOSFET產品，對退役的電動乘用車電池進行梯次利用，打造固定式儲能系統。目前，首批固定式儲能系統試點項目已在德國和瑞士投入使用。STABL解決方案的特殊優勢在于，無需借助中央逆變器即可將存有不同剩余電量的廢舊電池連接到公共電網，即便在廢舊電池數量較多的情況下也是如此。 發表于：7/2/2023 Melexis發布新款電機驅動芯片，顯著提高電動汽車機電熱管理性能 2023年6月30日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機驅動芯片MLX81334，可大幅優化電動汽車熱力閥（精準的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環），顯著增加電動汽車續航里程。MLX81334具有擴展內存且支持OTA（空中下載技術），進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅動芯片產品組合，可實現高級軟件功能。 發表于：7/2/2023 新思科技與三星擴大IP合作 新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協議，共同開發廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設計風險并加速其流片成功。 發表于：6/30/2023 第三屆中國集成電路設計創新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發表于：6/29/2023 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。 發表于：6/26/2023 UHS: SELV 范圍內特高電流的安全跳脫 碩特 UHS 系列 SMT 保險絲的額定電流為 50 到 100A，是專為這些應用案例所開發，理想地滿足巨大過電流情況下，對于高、快速斷開容量的要求。 發表于：6/26/2023 ?…82838485868788899091…?
