NTT DOCOMO公司、瑞薩" title="瑞薩">瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）、富士有限公司（Fujitsu Limited）和夏普公司宣布，計劃合作開發SH-Mobile G4單芯片" title="單芯片">單芯片LSI器件及一個集成該器件的平臺，以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE（2G）移動電話標準。該平臺的開發預計在2009財年（2010年1月至3月）期間完成。
新型SH-Mobile G4將采用45nm" title="45nm">45nm工藝技術制造，以實現更高集成度的功能和更快的處理速度。它將為處理HD3 視頻和3D" title="3D">3D圖形的應用提供增強的功能和改善的性能。除了超快下行鏈路速度的HSDPA cat.8（最高7.2 Mbps），SH-Mobile G4還將支持把上行鏈路速度提高到最高5.7 Mbps的HSUPA，這幾乎比通常的384kbps快了15倍，進而實現了更快的雙向數據傳輸。
2004年，NTT DOCOMO與瑞薩啟動了聯合開發SH-Mobile系列單芯片LSI器件的工作。該器件集成了一個支持雙模通信的基帶處理器和一個應用處理器。SH-Mobile G4將是這一合作帶來的第四款產品。
從那時起，由NTT DOCOMO和瑞薩進行的單芯片LSI器件的聯合開發工作不斷進展，吸納了手機制造商富士通" title="富士通">富士通，以及作為開發移動電話平臺的夏普等合作伙伴。每個平臺都用一個SH-Mobile G系列產品作為核心元件，在一個封裝中集成了一套基本軟件套件（操作系統（OS）、中間件和驅動程序）以及一個參考芯片組。通過采用新的平臺，移動電話制造商就可以不去獨立開發基本功能，從而大大縮短開發時間和成本。這將有助于他們投入更多的時間和資源開發與眾不同的手機功能和擴展其產品線。
除了日本的客戶以外，瑞薩還計劃向全球移動電話市場提供該平臺。